华为转投半导体设备公司，和芯片生产“去美国化”有关

华为旗下哈勃科技投资有限公司在过去3个月内共投资了3家中国半导体设备公司，观察人士认为，这标志着该公司战略的重大转变。

在过去三个月里，华为哈勃分别投资了深圳中科飞测科技有限公司、宁波润华全芯微电子设备有限公司和瀚天天成电子科技（厦门）有限公司。

据金融时报报道，伯恩斯坦(Bernstein Research)驻中国香港的芯片分析师马克•李(Mark Li)表示，华为哈勃此前主要投资那些可以成为华为直接供应商的公司，但最近的几笔投资有所不同。这些公司都是半导体设备供应商，不能对华为直接供货。而这一转变或许与华为针对芯片生产“去美国化”的计划有关。

天眼查显示，中科飞测在9月份获得了华为的股权融资。

报道指出，尽管此次投资金额不高，但却被视为具有高度战略意义，因为这次交易让华为拥有了无法再从美国那里获得的技术。据了解，中科飞测生产的产品与美国KLA的类似。

此外在11月底，华为哈勃又入股宁波润华全芯微电子设备有限公司。资料显示，全芯微电子主要研发生产匀胶机、显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等设备。

同时华为哈勃在12月初投资了瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，并持股4.6%。瀚天天成成立于2011年，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业，是国内首家产业化3、4、6英寸碳化硅外延晶片生产商。

面对美国收紧的出口管制，华为正加快其在半导体技术方面实现自给自足的脚步，而中国政府也给予了半导体领域大过以往的支持。

金融时报援引一位芯片行业高管的话称，这些投资显然正在取代中国公司再也无法与之交易的美企。

然而，Mark Li警告称，哈勃的投资突显出华为在试图打造专门的国内芯片供应链方面面临的严峻挑战——该公司最近投资的设备制造商规模都很小，它们远比这个领域其他领先的中国公司要小，而后者又比国际竞争对手要小得多。”

华为拒绝就此事置评。