总投1亿元 冠群毫米波集成电路封测厂项目开工

发布者:asa1670最新更新时间:2020-12-17 来源: 爱集微关键字:毫米波 手机看文章 扫描二维码
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冠群信息官方消息显示,12月12日,冠群信息技术(南京)有限公司毫米波集成电路封测厂项目开工典礼在南京举行。


据悉,该封测厂总投资1亿元,主要用于毫米波集成系统芯片封装与测试工业化生产,投产后预估年生产能力可达到2000万只,3年累计可达2.8亿元产值规模,累计纳税4500万余元。

冠群信息技术(南京)有限公司2018年6月设立,研发生产面积4000㎡,是从事毫米波芯片设计、芯片及模块封装测试生产、系统集成相关产品研发、生产、销售为一体的综合服务商,该公司的核心业务是毫米波射频芯片集成电路设计与制造,以及基于射频芯片的模块开发与应用。


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