解密苹果下一盘大棋？

苹果已然不是最初的“苹果”，自造芯活动开启以来，战功赫赫，2019年已成功跻身全球十大半导体厂商之列。在近期将Mac电脑芯片转向自研并大放光芒之后，苹果的下一轮征战再次浮出水面。

据彭博社报道，苹果已开始研发自己的内部蜂窝调制解调器即基带，以便在未来取代目前 iPhone 所搭载的高通基带。不止如此，传言苹果也将向前端射频领域冲锋，将其纳入其“芯版图”。

基带+射频，这套组合拳究竟意味着什么？苹果此举对业界将造成怎样的冲击波？                                            

进退？

毕竟，可以说苹果苦“基带”久矣。

那场轰轰烈烈的诉讼大战似乎还犹在眼前，到最后苹果也不得不“凭实力”放下身段，在争斗3年之后选择了妥协，与高通签订了 6 年的专利授权和供应协议，同时支付了一大笔费用。

回溯这段渊源，才能更好地厘清苹果的选择。

在最早几代 iPhone 上，苹果都是使用英飞凌的基带，2014年则转向性能更好的高通。而英飞凌失去了金主，则被英特尔斥资14亿美元收购。之后由于反垄断调查，使得苹果和高通关系破裂。2017年苹果转向英特尔，但由于英特尔的5G基带迟迟不能按时供应，量产之后性能也差强人意，导致iPhone XS、XR被基带所累，出现了信号差、不稳定的问题。为大局计谋，2019年4月苹果和高通达成和解。

但显然，苹果并未放弃摆脱高通的努力。2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购英特尔大部分基带业务。通过该交易，苹果获得超过1.7万项无线技术的专利，约有2200名英特尔员工将加入苹果。此外，据彭博社报道，苹果多年来一直在从高通“聘请”工程师，助力其开发基带。

从过往的历程来看，基带开发之难显然是成为这一曲折剧情的“主线”。据介绍，繁杂的通信标准，加上数量越来越多的频段，都增加了基带的开发难度和复杂性，不仅要求厂商本身对通信制式、标准、协议、技术的熟悉，同时还要兼容各大通信设备厂商的各类基站和频段，而且5G基带也需要同时兼容2G/3G/4G网络，满足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味着基带需要有更大的弹性支持多模全频段。

简而言之，它不止考验的是工艺制程或是后期量产，更看重长时间经验的积累。这也是为何像华为、三星等自研基带的厂商，都是花了 8-10 年时间才跟上了第一梯队的进度，如今这些有形无形的槛，苹果都要亲自迈过去。

如果说基带是苹果一心要破局的“阿喀琉斯”之踵，那为何还要将射频一并拿下呢？

心机？

这要追溯到通信制式的不断演进。

随着5G的商用，Massive MIMO、多频段等技术在天线中广泛应用，不仅涉及基站以及互相兼容的问题，而且为手机终端带来的最大挑战就是共存问题。如何降低相互之间的影响以耦合，如何增加信道的隔离度等等，这对5G终端天线以及系统架构提出了新的要求。

而终端天线从基站接收信号之后，要经过射频前端的处理之后，再传送给基带，反之亦然。因而，科技老兵戴辉提到，如果不做射频，基带就难以做好，整体性能优化就很难实现。之前iPhone的手机信号不好，一方面是基带问题，一方面也是射频没有调好。对苹果来说，用高通的基带是权宜之计，而基带与射频不可分割，苹果选择双路并进是可取的。

随着5G商用走向2.0，手机基带与AP甚至射频前端的集成也将成为考验功力的“必修课”，苹果在AP领域驰骋多年，于情于理，都要在这一方面加强攻关。业界分析师还认为，如果苹果可成功在 SoC 中集成基带，那么不仅是 iPhone，未来如Apple Watch、AirPods 等各类可穿戴设备也有机会迈向独立运作，实现直接联网，而非一直依赖 iPhone。

从竞争对手来看，自从华为被禁、荣耀独立以来，苹果的对手或转向三星和以高通为纽带的国内一众手机厂商。而三星正是有多年布局基站的经验，在手机基带、射频领域也奠定了先发优势。需要注意的是，高通基于基带提供的系统解决方案包括了基带、射频前端、接收器和天线元件，从而可在功耗、性能、成本基准上达到最佳性能。而苹果采用高通作为5G基带供应商，但却没有采用高通捆绑的RF360为射频前端供应商。显然，如果苹果要在终端性能上持续优化，向射频进军亦毫不违和。

不止于此，从趋势来看，目前的行业巨头都在为6G谋划，这也意味着手机设计将更加复杂，射频芯片因肩负无线通信品质的重任，且攸关用户体验。戴辉提及，为了在未来的通信市场仍占据优势，苹果就需要基带和射频领域加大投入，增强自主性，进一步占据软硬件一体化生态的高地。

从路径而言，戴辉的观点是在射频方面苹果可能会先期向Qorvo以及Skyworks等供应商定制，但会将自己的核心技术融入其中，从而有别于其他公司。而后慢慢积累经验，进一步打开局面。

变局？

正所谓“牵一发而动全身”，苹果依仗其巨大体量，任何动作都将对供应链体系产生深远影响。

显然，直接的冲击就是基带以及射频供应商。国内一射频厂商代表乔山（化名）对此解读说，苹果的手机基带采用自研芯片，对高通的影响最为直接，高通将丢掉这一重要客户，对公司营收会造成一定影响。此外，苹果射频主要采自博通和Qorvo等国际大厂，这必然会对这些大厂的发展蒙上一层阴影。

有失意者就有获益方。乔山进一步分析，大概率苹果的自研基带会在台积电流片，如果这样将对台积电利好。而对于自研的射频芯片，基本上会到我国台湾稳懋流片。最近传出稳懋在大手笔斥资850亿元新台币扩产能，大概率与此有关，当然5G带来的GaAs工艺需求是主要推动因素。

此外，除此相关厂商造成影响之外，集微咨询高级分析师陈跃楠还判断，苹果自研团队未来对于行业内的技术收拢，如并购、挖团队等，亦会造成整体产业的波动。

而苹果此举对其他终端厂商的示范效应亦值得关注。陈跃楠分析，产业链整合肯定是终极形态，像三星则会把自己核心的关键业务进一步收拢回来，而且目前Vivo、OPPO也都在大手笔进行研发投入，只是可能现在能做的核心芯片不多，未来在条件允许的情况下应该会持续扩大。

所谓“福祸相倚”，进入苹果供应链虽是好事，但对苹果过度依赖对公司业务也会带来极大风险，之前Imagination、英特尔等一众选手的遭遇也力证了此点，吸取教训、永远不要把这项业务视为永久业务或切中肯綮。

“对于独立射频厂商而言，一是加强研发保持技术领先，二是抛弃一部分非核心业务，三就是寻找合适的标的做并购，提高自己的市场话语权，提高竞争力才是王道。”陈跃楠最后建议道。