解密制造/封测公司过万 设计公司千人规模

2020年或为史上“最难就业年”：受疫情影响，单位招聘延期，线下招聘变“云招聘”，许多企业不仅缩招，甚至出现了大量裁员的情况，加之高校毕业生人数再创历史新高，进一步加剧了就业形势的复杂。

李克强在国务院常务会议上强调，稳就业是‘六稳’的首要工作，也是‘六保’的首要任务，各有关方面一定要高度重视，确保完成全年目标任务。保住就业就可以稳住经济基本盘。

集成电路行业今年可谓内忧外患，但依然为保就业做出了突出贡献。不仅创业企业如雨后春笋，创造了更多的就业机会，而且已成规模的上市公司也能够稳定发展，保证就业。

集微网通过整理120家中国芯上市公司公开信息，对半导体产业及各公司的员工总数情况作了简要分析。

截至目前，中国芯上市公司员工总数为37.07万人，其中生产人员19.1万人，占比51.52%；技术人员9.51万人，占比25.65%；销售人员2.04万人，占比5.49%；其他人员4.53万人，占比12.21%，另外，研发人员7.59万人，占比20.48%。

在120家上市公司中，有10家公司员工人数超过1万人，其中长电科技、闻泰科技和木林森排在前三，分别为23,017人、22,467人和21,687人，其他排在前十的分别是华天科技、纳思达、环旭电子、中芯国际、同方股份、通富微电和三安光电。这10家公司的员工总数为178,368人，占整个半导体行业上市公司总数的48.12%。

120家上市公司的平均员工人数为3089.2人，其中生产人员为1872.3人，技术人员805.9人，销售人员171.2人，其他人员377.2人。

从细分领域来看，设计领域平均1817.4人，制造领域11839.8人，封测领域10894.3人，设备1350.5人，材料1423.1人，电子元件3783.9人，IDM领域4638.3人，分销1023.5人。其中制造和封测领域平均数量最多，超过1万，而设计、设备、材料、分销领域都在1千人左右。

在各细分领域员工人数最多的分别是纳思达（设计）18993人，环旭电子（制造）18648人，长电科技（封测）23017人，北方华创（设备）4643人，中环股份（材料）9395人，三环集团（电子元件）7001人，闻泰科技（IDM）22467人，深圳华强（分销）1887人。

从研发人员占比来看，全行业总占比为20.48%，各公司研发人员占比排在前十的分别是汇顶科技、芯原股份、富瀚微、博通集成、中颖电子、寒武纪、晶晨股份、北京君正、瑞芯微和全志科技。

在细分领域，设计和设备领域研发人员占比最高，超过30%，IDM研发人员占比为21.05%，封测研发人员占比18.26%，其他领域占比都为15%左右。（校对/Humphrey）