全球半导体合规风险动态曝光+-电子工程世界

12月第二期，集微网联合凯腾律师事务所分析整理12月下半月全球半导体相关合规资讯。

本期焦点资讯为：60个中国主体被列入实体清单、58个中国企业被列入军事最终用户（MEU）清单，其中，涉及中芯国际、天津诺思、大疆、同方威视等实体清单企业的供货问题引发业内关注。

一、贸易合规

（一）美国商务部取消香港在出口管理条例下的单独目的地待遇

（二）美国商务部将77个主体列入实体清单，中芯国际等多家公司在列

（三）美国商务部新设军事最终用户清单，第一批列入103家中俄企业

（四）因疫情原因，美国贸易代表办公室将延长免征301条款加征关税的期限

二、海外投资

（一）美国土安全部建议美国企业注意和中国政府有关联的数据服务和设备

三、人员制裁

（一）美国财政部发布非SDN菜单式制裁名单

（二）美国财政部制裁协助出口伊朗石化产品的6个主体

（三）美国国务院对从事因侵犯人权行为的中华人民共和国官员发放签证的其他限制

四、行业资讯

（一）荣耀与微软签署全球PC合作协议

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22nm FD-SOI工艺谁先尝？

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外媒:莱迪思半导体考虑求助特朗普批准中资收购

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2016年半导体设备支出将略增　明年可望大反弹

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。就设备型态来看，晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%，后者则是0.9%与3.0%。按照地区别来看，2016年半导体设备支出成长最快的地区是中国，年增率高达30.8%，但预计明年中国半导体设备支出成长率将大幅放缓，仅12.9%。南韩的半导体设备支出则预计将在201

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