港珠澳大桥海关查到一批涉嫌侵权集成电路 货值746.12万元

图片说明：中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫和复旦大学研究员安正华的科研团队共同合作研究“散粒噪声对非局域热电子能量耗散进行空间成像”，相关成果新近在国际知名学术期刊《Science》杂志上在线发表。 　　历时约6年，中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫的科研团队和复旦大学研究员安正华的科研团队共同合作揭示了“热电子漂流记”，相关研究成果有望革新集成电路产业，比如让芯片越做越小。 　　这项研究名为“通过散粒噪声对非局域热电子能量耗散进行空间成像”，相关成果新近在国际知名学术期刊《Science》杂志上在线发表。 　　陆卫4月8日在沪受访时表示，这是国际上第一次把这个（固体的热电子的非平衡态特征）看得非常清楚

按ICInsight看法，全球半导体工业下半年比上半年好得多，由此表示己开始进入复苏轨迹。 　　 本周公司提出09年上半年的报告。由于电子系统产品季节性疲软，大部分IC库存在作调整及加上全球经济衰退等原因，产业已下降到最低点。预计09年下半年会有大的反弹，包括电子系统产品销售上扬，IC库存进入替补阶段及全球GDP步入正增长时期。 　　 依ICInsight观点，全球经济及半导体业己于09年Q1触底。公司总裁BillMcClean在年中期报告中指出，半导体业的复苏速度可以依慢，中度及快速三种情况来估计。至少未来几个季度是讨论如何持续的增长，而不可能再谈及下降问题。 　　 ICInsight很久以来就提出要依季度计来看待工

    京东方18日公告，拟与国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。“又一个野蛮人开始叩击集成电路的门扉”，某业内人士戏言。而分析人士表示，这一现象显示，从政策扶持到资本创新，由大基金带动民间资本和产业资本的效应；在资本密集介入的当下，像京东方这样视角独特、结合自身优势的更有可能获得成功。   野蛮人纷至沓来   京东方18日公告称，拟与大基金等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，拟主要投资显示相关集成电路领域。   “又一个野蛮人开始叩击集成电路的门扉”，某业内人士戏言。自集成电路获得国家顶层政策扶持后，在大基金的带动下，

联强(2347)自结七月合并营收279.1亿元，较去年同期277.1亿元微幅成长、较6月成长14%，尤以IC元件销货动能较显著；累计其前七月合并营收为1,840亿元，较去年同期的1,801亿元成长2%。 依旗下产品别来看，联强资讯产品七月份营收为155.7亿元，年成长5%，累计前七月营收1,010亿元、年减2%，资讯产品占总营收的比重为55%；通讯产品七月营收为13.1亿元，年减19%，累计前七月营收90亿元、年减22%，通讯产品占总营收的比重为5%；消费性电子7月营收为28.9亿元，年减34%，累计前七月营收241亿元、年减12%，占总营收比重13%；IC元件7月营收为81.4亿元，年成长18%，累计前七月营收499亿

   6月24日，工业和信息化部网站正式公布了传闻已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），网页内容带有“经国务院同意”的字样，但没有文件号。 　　这也是继2000年国发18号文《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和2011年国发4号文《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后的第三份国家级的集成电路产业政策文件。 　　自2013年底，关于新一轮集成电路产业规划的消息就开始见诸于国内媒体，但多作为股市利好并推荐相关个股类的新闻出现。或许是应了A股市场“利好出尽即利空”的规律，尽管6月24日工业和信息化部专门举行了新闻发布会，但中国国内媒体却没有给予过多关注，反倒是台湾媒体给予了详细的报道。

18：9全屏幕成为手机面板主流，中高阶手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF)，下边框持续窄化，手机品牌客户积极布局，WitsView预估，COF手机机型占全球智能手机的渗透率，由今年16.5%快速攀升至明年35%，惟COF产能不足，恐形成大尺寸、手机面板产能相互排挤。 WitsView指出，过去手机驱动IC多半设计成COG，面板下边框需要预留较多接合空间，下边框比左、右、上三个侧边框来得宽，近两年在全屏幕手机需求的带动下，窄边框成为面板设计的方向，高端手机机型改采COF设计，将驱动IC反折至面板背面，进而缩窄下边框宽度，过去只有可挠式AMOLED手机机种型会搭载COF设计，苹果在今

晶门科技近日宣布推出新的触控显示集成(TDDI)IC—SSD2023U。该IC支持全高清+(FHD+(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术，可捕捉市场新趋势无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。 SSD2023U的突破性设计和功能，有助LCD制造商和智能手机生产商克服挑战，将主画面及指纹按钮融入屏幕内，实现显示面积最大化。 该TDDI IC的Chip-on-Film(COF)设计，有别于传统的Chip-on-Glass(COG)设计，有助实现最佳的无边框显示。 目前市场上最高端的所谓无边框智能手机，采用了传统的COG设计，实际上达至两侧和顶部无边框，而底部则有4~4.3毫米窄边沿。 而该IC的电路设计采用了高速多任务

    电子报道：人才二字，寥寥五笔，却是一座城市竞争之本、转型之要、动力之源。在“机制活、产业优、百姓富、生态美”新福建的建设征程中，靠实体经济立市的泉州，正以矫健的步伐和“领头羊”的姿态，加速推进19个超百亿元、23个50亿~100亿元龙头大项目建设，经济总量连续18年领跑全省。成绩背后，折射出的是这座城市牢固确定人才工作由“服务支撑产业”向“引领产业发展”目标，坚持用市场化导向，评价发现人才、畅通人才流动、实现人才价值，不断激发和释放人才创新创造创业活力，一大批高层次人才集聚泉州、施展抱负。 　　特别是今年来，随着泉州有史以来改革力度最大、含金量最高、覆盖范围最广的人才工作纲领性指导文件——“港湾计划”启动实施，以敢拼善赢