三安集成获2021中国IC风云榜“年度技术突破奖”

1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办。厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成”）荣获2021中国IC风云榜“年度技术突破奖”。

“2021中国IC 风云榜”评选由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，经过2个月的奖项报名征集和候选企业评选得以选出。

“年度技术突破奖”本土公司评选标准是：深耕半导体某一细分领域，在2020年发布的新技术产品技术含量高，代表国内先进水平，且产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对中国半导体产业的发展起到重要作用。奖项会从技术产品主要性能和指标（20%）、技术突破创新性（30%）、应用市场（20%）及销售情况（30%）四个维度进行评判。

三安集成是涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域的化合物半导体制造平台；具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力，拥有大规模、先进制程能力的MOCVD 外延生长制造线。截至目前，三安集成专利和核心技术主要集中在制造工艺层面，拥有近百项覆盖外延生长、芯片制造授权专利。

2020年，三安集成在RF（射频）领域开发了H20HG6 砷化镓HBT制程工艺；在光技术领域，三安集成推出了25G CWDM DFB芯片系列；在电力电子领域，三安集成推出碳化硅MPS肖特基二极管全系列650V和1200V产品采用混合PiN肖特基二极管（MPS）设计。

在2021年，三安集成会持续产能扩张，以满足市场的增速需求，泉州基地和长沙项目都会在未来支撑起三安大规模制造平台的优势地位。

中国IC风云榜旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的优秀企业和投资机构，进而提升增强我国半导体产业的竞争力。