中芯国际：决定终止美国预托证券一级计划

在大唐电信集团董事长兼总裁真才基的陪同下，工信部副部长毛伟明日前考察了中芯国际。大唐电信集团副总裁陈山枝做了题为“创新驱动 协调发展 引领移动通信和集成电路产业转型升级”的汇报，并提出了相关政策建议。 　　在听取大唐电信的汇报后，毛伟明对大唐电信近年来的发展及取得的成绩给予了高度肯定。他指出，大唐电信集团在移动通信和集成电路国家急需的尖端高科技领域作出了很大成绩，实现了“三个转变”，即从研究院所向现代化高科技企业转变；从原来单一业务向五大产业板块转变；从2006年亏损向全面盈利转变。这三个转变体现了大唐电信集团企业家的远见卓识、技术人员在专业领域克服的挑战以及员工的奋力拼搏，很不简单，很不容易。大唐电信同时也实现了“两个跨越

美国商务部将多达66家中国实体纳入所谓的“实体清单”，全面禁止接触美国技术和设备，其中最令人关注的莫过于中国第一晶圆代工厂中芯国际。 另外，无人机之王大疆创新，以及众多医疗、海洋、船舶、教育、军事领域相关企业、机构、个人，也在这份新的名单中。 12月20日晚，中芯国际终于作出回应，发表了一份官方声明。 中芯国际确认，被美国列入“实体清单”后，对于适用于美国《出口管制条例》的产品或技术，供应商必须首先获得美国商务部的出口许可，才能供应给中芯国际；对用于10nm及以下技术节点(包括EUV极紫外光刻技术)的产品或技术，美国商务部会采取“推定拒绝”(Presumption of Denial)的政策进行审核；中芯国际为部

集微网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。 观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达55.9%，持续拉大与竞争者的距离；全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升，2017年营收呈现年增8.2%的相对高成

今日，特朗普政府正式将中芯国际和中海油列入黑名单。 对此，中芯国际公告，今早关注到美国国防部网站有一则将本公司加入中国涉军企业名单的消息，本公司正在评估影响，请各位投资者注意投资风险。

　　关注半导体产业发展的朋友们，对于 中芯国际 一定不陌生。作为大陆半导体制造的代表性企业， 中芯国际 在取得2017年(第三十一届)中国电子信息百强企业第21名后，在近日公布的《财富》中国500强榜单中排在了第314名的位置。但这家获得如此多肯定的企业却在近日被指与一线大厂渐行渐远，那么 中芯国际 的实力究竟如何呢?下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北

半导体企业早期往往需要大量资本投入，而科创板制度安排中对盈利要求的放宽，将为该类企业的发展进一步提供助力。 近日，中芯国际（0981.HK，SMI.NY）宣布申请将其美国预托证券股份（ADS）从纽交所自愿退市，引起了市场间有关中芯国际是否筹备染指科创板的猜想，而几乎在同一时间，全球第三大手机芯片设计企业北京紫光展锐科技有限公司（下称紫光展锐）也宣布启动科创板上市准备工作。 截至5月27日已被受理申报科创板上市的111家排队企业中，与半导体行业相关的拟IPO企业数量已不少于十多家。 在业内人士看来，半导体企业早期往往需要大量资本投入，而科创板制度安排中对盈利要求的放宽，将为该类企业的发展进一步提供助力；但也有分析人士指出

大陆半导体在全球风云崛起，14日盛大登场的第29届SEMICON China备受业界注目，率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”，包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。 大陆疯狂投资半导体8/12吋晶圆厂、逻辑/存储器等先进制程技术，吸引全球半导体大厂纷到大陆投资设厂，由国际半导体协会(SEMICON)和中国电子商会(CECC)主办的SEMICON China，全球半导体上、中、下游供应商将与会，成为这几年相关半导体产业盛会最吸睛的焦点。 邱慈云在揭露半导体高阶制程布局时指出，中芯全力挺进14纳米和7纳米制程技术，2017年将正式投入7纳米制程研发，估计半导体进展到7纳米

   8月28日消息，中芯国际（NYSE：SMI；HK：981）报告了截至二零一四年六月三十日止六个月本公司及其附属公司的未经审核中期经营业绩。报告显示，营收为9.624亿美元，同比下降9.6%；毛利2.392亿美元，同比增加2.4%。 财务摘要 截至二零一四年六月三十日止六个月的收入为9.624亿美元，对比截至二零一三年六月三十日止六个月的收入为10.429亿美元，该减少主要因为自二零一四年第一季起便无来自武汉新芯集成电路制造有限公司（“武汉新芯”）的付运晶圆。 毛利于截至二零一四年六月三十日止六个月为达到历史高位的2.392亿美元，较截至二零一三年六月三十日止六个月2.335亿美元增加2.4%。 毛利率改善，由截至二零