证监会：同意芯碁微装科创板的IPO注册

 2月2日，证监会发布公告称，近日，我会按法定程序同意芯碁微装科创板首次公开发行股票注册，芯碁微装及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

据了解，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

芯碁微装为国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术，并能积极参与全球竞争的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的供应商。

芯碁微装专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。

2017年-2019年，芯碁微装营业收入分别为2,218.04万元、8,729.53万元和20,226.12万元，净利润分别为-684.67万元、1,729.27万元和4,762.51万元。

其中，芯碁微装PCB系列产品在报告期内实现收入分别为1,823.41万元、5,247.11万元和19,242.85万元，占主营业务收入的比例分别为82.21%、60.11%和95.14%，是产品销售收入的主要来源。

芯碁微装泛半导体系列产品在报告期内实现收入5%、37.61%和1.04%。2018年度，泛半导体系列产品销售金额及占比较高，主要是由于公司2018年销售给国显光电（维信诺下属公司）OLED显示面板直写光刻自动线1套，合计销售金额达到2,991.45万元。

在研发投入方面，2017-2019年，芯碁微装投入的研发费用分别为791.80万元、1,698.10万元和2,854.95万元，研发费用投入力度不断加大。持续的技术研发投入为公司积累了大量技术成果，截至2019年12月31日，公司已获得67项国家专利授权，其中发明专利达23项。

此次IPO，芯碁微装你募资4.73亿元用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。