1月芯融资迎开门红:超47家企业、融资总额超过125亿元

发布者:知识智慧最新更新时间:2021-02-08 来源: 爱集微关键字:融资 手机看文章 扫描二维码
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 据不完全统计,2021年1月获得融资的半导体及相关企业超47家,融资金额超125亿元。

华为哈勃,小米长江产业基金在1月收获颇丰。企查查显示,华为哈勃投资了锦艺新材料、粒界科技等;小米长江产业基金投资了晶视智能、天易合芯。

四家企业融资总额近百亿元

除未披露融资额的企业外,在1月获得融资的企业中,有四家企业融资额过10亿元,分别是燧原科技、第四范式、地平线以及美新半导体,合计融资近百亿元(美元对人民币汇率按照6.5折算)。其中,第四范式的融资额达到了7亿美元,占据1月芯融资C位。

燧原科技

燧原科技是一家人工智能领域神经网络解决方案提供商,该公司创立近三年已经完成首款人工智能高性能通用芯片“邃思”的研发和量产,同时面向数据中心相继推出数款人工智能算力加速产品。

该公司完成的18亿元C轮融资,由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投,腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。

第四范式

第四范式成立于2014年,是人工智能平台与技术服务提供商。该公司打造了全栈式企业级AI产品体系,业务范围覆盖金融、零售、医疗、制造、互联网、媒体、政府、能源和运营商等多个领域。

该公司此次完成了7亿美元D轮融资,由博裕资本、春华资本、厚朴投资、国家制造业转型基金、国开、国新、中国建投、中信建投、海通证券等投资。

第四范式此前几次获得的融资额都颇高,该公司C轮融资额超10亿元,C+轮融资额达2.3亿美元。

地平线

作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司,地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业。今年上半年将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5)。

此次地平线完成的4亿美元C2轮融资,由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此,地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

热门赛道亮点颇多 

在热门赛道中,量子计算、传感器颇为亮眼。

本源量子

本源量子成立于2017年,该团队技术起源于中科院量子信息重点实验室,以量子计算机的研发、推广和应用为核心,专注量子计算全栈开发,各软、硬件产品。

2020年9月,本源量子发布了国产超导量子计算云平台,基于本源量子自主研发的超导量子计算机“悟源”,搭载6比特超导量子处理器夸父KF C6-130,保真度、相干时间等各项技术指标均达到国际先进水平。

此次本源量子完成了数亿元A轮融资,投资方包括了中国互联网投资基金、国新基金、中金祺智、成都产投、磐谷图灵等。

启科量子

启科量子是中国首家在量子通信、量子计算、量子传感领域均拥有自主核心技术与产品开发能力的高新技术企业,主营业务涵盖量子计算机(量子芯片、量子测控和量子软件)、量子云和量子应用。

该公司于2019年完成基于单光子的量子密钥分发系统产品化阶段,2020年实现基于纠缠态的量子信息传输,该公司目前拥有量子信息处理技术相关专利32项及多项非专利优势技术。

启科量子此次完成了5000万元天使轮融资,用于公司新一代小型化的量子通信设备研发与量产,以及百比特离子阱量子计算机的研发。

微传科技

微传科技是一家集自主研发芯片、模块、系统于一体的传感器及物联网解决方案商,并拥有自主核心算法和整体应用方案。微传科技的产品正在进入汽车、工业控制等高精度、高可靠性应用领域。

该公司此次获得了数千万元的B轮投资,投资方包括毅达资本,本轮融资将主要用于加速新一代智能磁传感器和MEMS运动传感器芯片的研发和商业化进程。

EDA、GPU、MCU  短板领域受瞩目

芯华章

芯华章,EDA智能软件和系统领先企业,于2020年3月成立,致力于EDA智能软件和系统的研发、销售和技术服务。

该公司此次完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。

自成立以来,芯华章已完成多轮融资,从获得Pre-A轮融资开始到本轮融资,平均每1个月完成一轮融资,融资进程相当快。

芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,芯和集首创革命性的电磁场仿真器、人工智能与云计算等一系列前沿技术于一身,提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。

芯和半导体本次完成了超亿元的B轮融资,由上海赛领领投,上海物联网基金增持,将进一步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案。

沐曦集成电路

沐曦集成电路致力于研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片,服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域,填补国内高性能GPU芯片自主可控的空白。

该团队曾成功完成数十颗先进制程(7nm)GPU芯片的流片及量产,积累了数据中心所需GPU的Know-How,掌握了大量(上万颗)GPU芯片同时正常工作的服务器系统设计及调试技术。

此次沐曦集成电路完成了数亿元Pre A轮融资,由红杉资本领投,真格基金跟投,老股东和利资本及天津泰达继续加码。


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