集微网报道 自去年以来,在新冠疫情、华为事件、市场需求激增等多种原因共同作用下,半导体行业整体处于供不应求的局面,由此也带来了原材料价格上涨,供应产能持续紧张的挑战。
去年下半年开始,海外和国内众多半导体行业厂商陆续宣布调整产品价格,根据公开报道的不完全统计,目前已有近百家企业发布涨价通知,覆盖设计、封测、制造、材料等领域,由产能紧张引发的涨价潮正在全行业蔓延。
今日,中国IC设计龙头企业紫光展锐宣布,消费电子产品线的价格整体上调10-20%。
由于半导体行业周期性的特点,在产品和服务价格上出现起伏和波动属于正常情况。本次缺货造成的涨价潮影响因素复杂,既有行业淡旺季、疫情后回补、新年购物季等因素牵制,又有华为“拉货”效应等因素影响,消费电子、工业市场和汽车领域呈现出需求猛增的态势,持续时间较长。
IC设计企业因数量众多,同时又处于产业链中游的位置,在原材料价格上涨,晶圆、封测产能吃紧后价格上涨的双向挤压下,普遍遭遇到较大挑战。包括CIS、存储、MCU、功率器件等成熟制程下的细分领域厂商,也包括高通、联发科等采用先进制程的手机芯片厂商。自今年年初开始,IC设计厂商相对集中且不同程度地宣布对产品价格进行了调整,幅度基本维持在10%-20%左右。
在周期性影响下,适当调整产品价格,有利于平衡因供货周期拉长而带来的成本增长,向晶圆厂和封测厂争取合理产能,稳定产品供应,同时能够一定程度上保证研发上的投入,确保企业的可持续发展以及服务客户的长期性。
从目前行业给出的判断看,价格上涨的趋势至少在今年上半年仍将会持续,乐观预期在今年下半年,随着产能供应的改善,供需失衡、价格普涨的局面有望得到缓解。
在过去的两年,经历内部深刻变革后的紫光展锐焕发出生机与活力,5G+AI、IoT、国内5G大潮、海外市场、新基建等又提供了一系列广阔的市场空间和发展机遇。
在强化质量和管理两条主线下,紫光展锐的研发效率显著提升,这使得紫光展锐在5G时代一跃而起,成为行业极少数率先掌握5G芯片研发能力的国内厂商,第一次在通讯代际转换之际,占据先发C位,彻底改变了在3G4G时代大幅落后的局面。
目前,展锐已推出首款12nm的5G手机芯片平台T7510,以及新一代产品T7520,这是全球首颗采用6nm EUV工艺的5G芯片,多项指标业内领先,预计搭载该芯片的手机将在今年年初量产。
如今,高举“人民的5G”大旗的紫光展锐,正在积极推动5G手机的品质提升和规模普及。
据集微网了解,紫光展锐的5G手机芯片市场份额持续提升,搭载展锐T7510的云手机天翼1号、三防手机AGM X5、酷派X10、海信F50、5G阅读手机A7等多个5G智能手机相继上市商用。
在4G芯片市场,去年中旬,多款搭载展锐T610 /T618等芯片的终端陆续上市,包括台电、酷比魔方的千元爆款平板产品,以及中兴屏下摄像头旗舰手机等创新终端品类,为中端主流移动终端市场带来了更好选择。
在功能机市场,紫光展锐是唯一持续投入并向市场提供2/3/4G产品的平台供应商,目前市场份额达75%,遥遥领先。
据集微网了解,紫光展锐积极支持清频退网2/3G转4G升级换代,引领生态应用建设,进行产品适老化改进,开发支持健康码、支付宝、语音助手等提升用户体验。根据分析机构报告,全球4G功能手机出货量处于快速增长态势,预计4G功能手机在2024年销量将达到2亿部左右,未来4G功能手机将会为行业厂商带来更多机会。
去年9月,紫光展锐CEO楚庆在接受集微网采访时表示,相对而言,目前12nm和6nm的产能较为富足,凭借有效的供应链管理,紫光展锐将实现充足的供货,今年紫光展锐的出货将迎来大幅增长,将是一个非常期待的“大年”。
上一篇:旭宇光电可否走出通用照明光源“量价齐跌”困境?
下一篇:小米新专利解密,可实现3D摄影或录像功能
推荐阅读最新更新时间:2024-10-31 06:52
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
- WRL-15435,SparkFun Thing Plus - XBee3 Micro (U.FL)
- AM2F-2412SZ 12V 2 瓦 DC/DC 转换器的典型应用
- 使用 Infineon Technologies AG 的 IRU3039PBF 的参考设计
- STEVAL-MKI160V1,用于标准 DIL24 插座的 LSM6DS3 适配器板
- ATBTLC1000-XPRO-ADPT、ATBTLC1000 适配器板支持 SMART SAM L21 Xplained Pro、SAM D21 Xplained Pro、SAM 4S Xplained Pro 和 SAM G55 Xplained Pro 板
- 使用 Infineon Technologies AG 的 OMR7815ST 的参考设计
- 立创EDA触摸小夜灯
- LT8315EFE 12V 高输入电压隔离反激式转换器的典型应用电路
- 【新疆工程学院】基于555定时器的呼吸电路设计
- 使用 Analog Devices 的 LTC3419EMS-1 的参考设计
- 【全志异核多构 AI智能视觉V853开发板测评】功能测试一
- 【全志异核多构 AI智能视觉V853开发板测评】功能测试二
- 今日直播|瑞萨电子 RA 系列产品开发工具之 FSP4.0.0 新特性介绍
- 这变压器的原边和副边之间这个电容起什么作用?
- 集成电路静态时序分析与建模
- 发现个用树莓派RP2040搞的贴片机?全开源,感觉想DIY的又可以了
- 【Sipeed 高云GW2A FPGA开发板】——ARM Cortex-M0软核处理器_串口打印
- Matter Network Transport [Chinese] - Connectivity Standards Alliance
- AD编译时如何让这种未连接的网络报错?
- 【MPS商城钜惠体验季】--MPM3620AGQV-Z