iPhone 13基带将继续依赖高通，骁龙X60 呼之欲出

毫无疑问，苹果正在继续提升iPhone信号的问题，而接下来的新机将会继续采用高通基带。

据DigiTimes报道，苹果下一代iPhone 13系列将采用高通的骁龙X60 5G调制解调器，三星将负责该芯片的制造。

X60基于5纳米工艺制造，与iPhone 12机型中使用的基于7nm工艺的Snapdragon X55调制解调器相比，X60以更小的体积实现了更高的能效，这将有助于延长电池寿命。

有了X60调制解调器，iPhone 13机型还将能够同时聚合来自mmWave和sub-6GHz两个频段的5G数据，以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

2019年，苹果和高通解决了一场法律纠纷，并达成了多年的芯片组供应协议，为苹果使用高通的5G调制解调器铺平了道路。和解协议中的一份法庭文件显示，苹果可能会在2021年的iPhone上使用X60调制解调器，随后在2022年的iPhone上使用最近公布的骁龙X65调制解调器。

预计从2023年开始，苹果将开始为iPhone使用自家的5G调制解调器。