电子级硅微粉市场需求增长 联瑞新材2020年净利同比增48.49%

2月23日，联瑞新材发布业绩报告称，公司2020年实现营业收入为4.04亿元，同比增长28.20%；归属于上市公司股东的净利润为1.11亿元，同比增长48.49%。

关于业绩增长的主要原因，瑞联新材表示，半导体行业在2020年上半年受到疫情短暂冲击后，2020年下半年市场复苏与增长较快，作为集成电路封装材料组分的关键核心材料——电子级硅微粉同时受益。另外，受益于5G、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动，市场需求增长较好。公司积极抓住市场需求增长的重要机遇，扩大市场份额。

同时，瑞联新材以客户需求为导向不断优化产品结构，注重技术创新，紧紧抓住高端芯片封装材料、5G高频高速覆铜板、导热界面材料等领域的需求，做强做大球形硅微粉、高性能熔融硅微粉、球形氧化铝等产品；同时公司持续提升管理及运营效率，提升盈利能力。

另外，瑞联新材利用闲置的募集资金及自有资金进行理财取得的投资收益以及收到各类政府补贴，较上年有较大增长。