推荐阅读最新更新时间:2024-11-04 19:10
欧盟节能新法:家电装芯片可自动断电
据CMEN.CC援引英国每日邮报报道,包括英国在内的35个欧洲国家电网近期提出在家用电器中安装感应芯片,以便在供电紧张时自动切断电器运行,冰箱、 空调、洗衣机等均在受影响之列。批评者称,该节能举措不经用户同意即可断电,让百姓多掏钱却使国家电网公司收益,实在不可取。
[家用电子]
Gartner:2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%
Gartner:2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4% 个人电脑和智能手机需求减弱、芯片供应情况的改善以及存储器价格下跌影响了芯片支出 2023年2月10日 - 根据Gartner公司的初步统计结果,2022年全球十大原始设备制造商(OEMs)的芯片支出减少了7.4%,占总市场的37.4%。2022年全球通胀和经济衰退的压力急剧削弱了个人电脑和智能手机的需求,影响了全球OEM的生产。 Gartner高级研究总监Masatsune Yamaji 表示,排名前十的半导体客户中大多数是主要的PC和智能手机OEM,“因此,PC和智能手机消费端需求的急剧下降使排名靠前的OEM的单位产量和出货量停止了增长。” “中
[半导体设计/制造]
2013年Q3 高通基带芯片收益份额达2/3
Strategy Analytics: 2013年Q3 高通基带芯片收益份额达2/3,展讯取得重大进展 Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪:高通攫取三分之二的收益份额》。2013年Q3全球蜂窝基带处理器市场与去年同期相比增长10.3%,市场规模达49亿美元。Strategy Analytics估计,高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持市场主导地位,联发科和英特尔分别以12%和7%的份额紧随其后。 高级分析师Sravan Kundojjala谈到:“得益于过去四年间对LTE基带芯片市场的垄断,该季度高通的收
[手机便携]
应用材料公司在芯片布线领域3 纳米技术取得重大突破
应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破,驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点 • 在真空条件下将七种工艺技术整合到一个系统中,使互连电阻减半 • 新的材料工程解决方案提升芯片性能并降低功耗 • 最新系统彰显了应用材料公司为客户成为PPACt 赋能企业(PPACt enablement company™)的战略 2021 年 6 月 16 日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节点。 应用材料公司全新的Endura® Copper Barrier Seed IMS™解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个系统中,从而使芯片性能和功耗得
[半导体设计/制造]
Ixia推出首款专为芯片投产前测试打造的软件解决方案
中国北京,2016年11月3日 行业领先的网络测试、可视性和安全解决方案供应商Ixia(Nasdaq: XXIA)今日宣布推出可模拟验证流量的首款软件解决方案IxVerify,并通过整合Veloce虚拟网络(VN)应用,可大幅缩短复杂网络芯片投产前的验证时间,助力网络设备与芯片制造商将产品顺利上市,并使企业风险和开发成本降至最低。 随着云计算和网络功能虚拟化(NFV)对网络容量的极大扩展,网络设备与芯片制造商也需要进一步加快开发先进芯片系统(SoC)解决方案以提升市场竞争力。IxVerify在验证流程中首创 左移 算法,能够确保产品测试在模拟、仿真与实验过程中顺利过渡。 IxVerify可缩短产品上市时间 IxVerify是承载
[网络通信]
LED芯片供大于求 华灿光电2018年净利润下滑51%
华灿光电发布2018年年度业绩报告,公司实现营收为27.32亿元,同比增长3.87%;净利润为2.43亿元,同比下滑51.43%;扣非净利润为2932万元,同比下滑89.26%。 从产品结构来看,华灿光电LED芯片的营收为19.42亿元,营业利润为14.25亿元,毛利率为26.62%;LED衬底片营收为4.69亿元,营业利润为3.47亿元,毛利率为26.05%;MEMS传感器营收为1.95亿元,营业利润为8566万元,毛利率为56.10%;其他业务收入为1.26亿元,营业利润为8295万元,毛利率为33.92%。 报告期内,华灿光电实现营业收入273,158.81万元,较上年同期增长3.87%;受全球经济不景气及行业周期的
[手机便携]
苹果自研5G芯片最快2021年问世,iPad成试金石
苹果自家研发的 5GModem 芯片传出最快在 2021 年问世,预计将先从 iPad 等「次级」产品循序渐进采用自家芯片。 苹果周四宣布以 10 亿美元收购大部分英特尔机芯片事业,此收购案将助力苹果摆脱对高通芯片的依赖,《路透社》周五引述消息人士报导,苹果自家 5G Modem 芯片传最快 2021 问世。 消息人士表示,苹果计划 2020 年新款 5G iPhone 采用高通 5G 芯片,但希望到 2021 年能够在部分产品中使用内部开发的 5G 芯片技术。 英特尔曾计划 2020 年前准备好 5G Modem 芯片,苹果将透过英特尔 一臂之力,达到自研 5G 芯片目标。 苹果与高通签署多年芯片供应协议,201
[嵌入式]
消息称 Arm 计划取消对高通的芯片设计许可,或扰乱智能手机 / PC 市场
10 月 23 日消息,据彭博社今日报道,Arm 拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。 彭博社获得的文件显示,Arm 提前 60 天通知高通要取消架构许可协议。这项许可允许高通基于 Arm 拥有的标准设计自己的芯片。这场纠纷可能扰乱(roil)智能手机和 PC 市场,并对这两家半导体行业巨头的财务和运营造成冲击。 高通每年销售数亿颗处理器,广泛应用于多数 Android 智能手机。如果取消协议生效,高通可能会被迫停止销售为其贡献约 390 亿美元(当前约 2780.5 亿元人民币)收入的大部分产品,或面临巨额损害赔偿。 该行动进一步加剧了双方自 2022 年以来的法律争斗。当时,Arm 起诉高通(其最大
[手机便携]