SA:2020年智能手机AP市场规模250亿美元,高通第一,海思第三

发布者:冰雪勇士最新更新时间:2021-03-16 来源: 爱集微关键字:高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

市调机构Strategy Analytics的最新报告显示,2020年全球智能手机应用处理器(AP)市场规模达250亿美元,同比增长25%。


其中,高通以31%的收益份额保持领先地位,苹果排名第二,份额为23%。海思以18%的份额排名第三。其次是联发科和三星LSI。

该报告指出,7nm和5nm AP广受欢迎,占2020年所有智能手机AP出货量的近40%。另外,台积电在2020年凭借超过三分之二的市场份额领先智能手机AP代工市场,其次是Samsung Foundry。

Strategy Analytics战略技术实践副总裁Stephen Entwistle表示:“中美贸易战在2020年影响了海思。海思智能手机应用处理器的出货量在2020年下降了20%。Strategy Ana-lytics预测,苹果、联发科、高通和三星LSI将在2021年吞噬海思留下的市场份额。我们相信,高通正处于有利位置,将凭借其骁龙 888和870夺取海思留下的高端市场。”


关键字:高通 引用地址:SA:2020年智能手机AP市场规模250亿美元,高通第一,海思第三

上一篇:小米客服回应开通会员后仍要看广告;用电脑可刷朋友圈
下一篇:德州仪器原副总裁胡煜华加入汇顶科技担任了公司总裁

推荐阅读最新更新时间:2024-11-09 12:30

美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙 XR2 平台 提升混合现实(MR)与虚拟现实(VR)体验
美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性 2023 年 10 月 31 日,中国上海—— Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,近日宣布,其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用闪存 UFS 3.1 嵌入式解决方案现已通过高通 (Qualcomm Technologies, Inc.) 最新的扩展现实 (XR) 平台——第二代骁龙™ XR2 验证。 美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸紧凑,提供更高速率、更优性能和更低功耗,可灵活支持混合现实 (MR) 和虚拟现实 (VR) 设备。LPDDR5X 是目前美光最先进的低功耗内存,通过创新的
[嵌入式]
美光低功耗内存解决方案助力<font color='red'>高通</font>第二代骁龙 XR2 平台  提升混合现实(MR)与虚拟现实(VR)体验
高通等 4 家半导体企业共同组建,RISC-V 生态企业 Quintauris 正式成立
12 月 25 日消息,高通、博世、英飞凌、恩智浦、北欧半导体(Nordic)共同投资组建了一家专注于 RISC-V 生态的初创企业 ——Quintauris,并于 2023 年 12 月 22 日正式获批。 新闻稿显示,该公司总部位于德国慕尼黑,CEO 为亚历山大・科赫尔(Alexander Kocher,此前曾担任汽车嵌入式方案供应商 Elektrobit 的 CEO 兼总裁,还曾在大陆集团、西门子和英飞凌等公司任职),旨在“通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球范围内的应用”。 官方介绍,该公司成立的目的是加速基于 RISC-V(IT之家注:一种基于精简指令集 RISC 原则的开源指令集架构,通常用于芯片设计
[嵌入式]
广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
3月29日,为助力客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关,广和通发布具身机器人开发平台Fibot。作为首款国产Mobile ALOHA机器人的升级配置版本,开发平台采用全向轮底盘设计、可拆卸式训练臂结构,赋予臂更多的自由度及臂展范围,并实现了Andid/融合系统,方便客户进行软件及算法的开发及验证。 “具身智能未来是边缘侧部署的关键应用,将大大提高人类生活和工作的效率与质量”,广和通AIC管理部总经理张泫舜表示:“广和通具身智能机器人开发平台Fibot具备感知、视觉、定位及导航、动作控制等底层能力,能更好地赋能客户实现AI与机器人相结合。随着的突破性进展,具身智能的演进将成为变革的新高地与经济发展
[机器人]
诺基亚2022款X、G系列5G手机解密:搭载高通骁龙480 Plus
据 nokiapoweruser 消息,诺基亚 XR21 5G、诺基亚 X21 5G 和诺基亚 X11 5G 智能手机将于 2022 年下半年推出。   消息人士透露,诺基亚移动计划在今年下半年推出许多诺基亚 X 和 G 系列 5G 智能手机,其中许多智能手机将会搭载高通骁龙 480 Plus 5G 处理器,而不是之前经常用的紫光展锐。   外媒认为,这些 X 系列智能手机可能将会采用 120 Hz 刷新率的屏幕,而且新款 G 系列智能手机的高端产品也可能具有 120 Hz 显示屏。   关于新机命名尚未确定,但像是诺基亚 XR21、诺基亚 X21 和诺基亚 X11 这样的名称是最有可能的,但也不一定是 100% 不变的。  
[手机便携]
SiFive推出高达3.4Ghz的RISC-V处理器,高通和三星评估
SiFive宣布了一对新型高性能RISC-V处理器的目标是它所谓的“下一代可穿戴设备和智能消费设备”。与以前基于流行的开源架构的 CPU 相比,这些处理器被称为 P670 和 P470,提供了新的功能和改进的性能。 据介绍,这些新处理器支持虚拟化,包括用于加速虚拟化设备 I/O 的单独 IOMMU,以及基于去年批准的 RISC-V Vector v1.0 规范的完整无序矢量实现。这些芯片声称是市场上第一个支持新的 RISC-V 矢量加密扩展的芯片。它们还表现出增强的可扩展性,最多 支持16 个内核的集群能够一起工作,尽管该公司过去曾谈论过 128 个内核。 SiFive 的 600 系列注重性能——P670 的前身P650
[嵌入式]
高通发布4nm骁龙W5/W5+芯片:超低功耗 性能提升两倍
7月20日早间消息,高通正式发布4nm新款芯片,用于可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1。官方介绍,与两年前的上一代产品(骁龙wear 4100)相比,功耗降低了50%,性能提高了两倍,尺寸缩小30%,功能特性也多出两倍。 以续航为例,高通称,同样是300mAh电池的手表,换装W5+后,可以多用15小时。 同时,工艺从12nm提升到4nm也可谓是飞跃。目前市面上的高端智能手表芯片中,Apple Watch的S7为7nm,三星Galaxy Watch 4的Exynos W920是5nm。 芯片基本架构上,CPU部分采用4颗Cortex A53,最大1.7GHz,加上1颗Cortex M55(250MH
[手机便携]
<font color='red'>高通</font>发布4nm骁龙W5/W5+芯片:超低功耗 性能提升两倍
高通凭借骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动全球5G RedCap扩展
要点: OEM厂商和运营商选择骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动5G RedCap部署,打造外形更小巧、更具成本效益的5G终端,并于2024年开始发布。 全球移动领军企业利用全球首个宣布商用并符合Release 17标准的RedCap调制解调器——骁龙X35 5G调制解调器及射频系统进行5G RedCap现网试验,加速生态系统发展。 2023 年 11 月 6 日,圣迭戈 —— 作为全球首个宣布商用并符合Release 17标准的5G RedCap调制解调器及射频系统,骁龙 ® X35 5G调制解调器及射频系统助力全球移动网络运营商和OEM厂商打造具有全新外形尺寸的终端并带来全新体验,持续推动5
[网络通信]
<font color='red'>高通</font>凭借骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动全球5G RedCap扩展
郭明錤:台积电将独家供应高通5G旗舰芯片 三星被抛弃
分析师郭明錤发布推文称,“我的最新调查显示,台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商,这对两家公司来说,是一个超级双赢局面。”    郭明錤还表示,“高通一直是三星最重要先进制程客户,高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。” 按照高通的规划,2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始,高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。    高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者,预计将在今年11月发布,将由台积电代工,可能依然采用4nm制程。    除此之外,今年6月,郭明錤表示,高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果AppleSili
[半导体设计/制造]
郭明錤:台积电将独家供应<font color='red'>高通</font>5G旗舰芯片 三星被抛弃
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved