逆全球化的暗流涌动，中国半导体“绝地翻盘”机会可期？

集微网报道，如果说华为事件彻底敲响了中国半导体自主可控的警钟，那么，由于新冠疫情和地缘政治紧张等诸多因素打乱的供应链，也让全球半导体自主可控开始觉醒。

拥有半导体“野心”的国家开始意识到“偏科”可能是致命的，“设计、制造、封测全都要”才是最为稳妥的解决方案，从设计到生产的先进工艺制程端到端能力必须握在自己手上。

由此，一股半导体自主可控的浪潮正在全球掀起。

现象：“狂热”的全球半导体产业自主潮

推动这股浪潮的背后，包括了欧盟、美国、中国、韩国、日本在内的大国。

3月初，欧盟颁布新政，希望全球五分之一的先进半导体能够在欧洲生产。欧盟将在27个成员国内部建立数字供应链。在此基础上，代工厂将致力于生产2纳米半导体。欧盟的目标是，到2030年，在5纳米以下的半导体产品中，至少占据20%的份额。

欧盟想要重塑晶圆制造的野心昭然若揭。而这并不是欧盟为实现半导体自主首次“出手”。早在2020年12月初，欧盟推出了“欧洲重要利益共同项目”，其中包括支持私营企业对微电子进行投资，也涵盖了德国、法国、意大利和荷兰等17国。预计各国政府会根据企业需要投入150亿至500亿欧元扶持相关产业。

而在半导体领域已处于领先地位，在半导体业务的制高点上拥有牢牢控制权的美国也依旧雄“芯”勃勃。

2020年10月份，美国SIA和SRC联合拟定了“半导体十年计划”报告，呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资用于半导体研发。紧接着同年底，美国政府合同网站报道，美国国防部将就一项计划提供建议，以提供激励措施来提高美国的芯片制造能力；同时，美国力邀台积电在亚利桑那州建厂，目标是一条12英寸、5nm制程的生产线，总投资约为120亿美元。

美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）报告也指出：“即使美国有无与伦比的设计能力，但如果没有美国国内稳定的制造设施，也可能倒退。”

拥有三星这颗半导体晶圆制造商的“明珠”的韩国，因被半导体原材料所掣肘，也同样想实现更大的自主可控。

2019年7月，日本断供韩国半导体原材料，使其面临停产的风险之中，当即震动了业内外，逼得三星太子李在镕和SK海力士CEO李锡熙分别紧急飞往日本解决断供问题。

为加快产业独立步伐，韩国政府出台了一系列相关措施，帮助韩国材料、零部件和设备产业加速发展。2020年8月，韩国产业通商资源部决定对半导体材料、零部件与设备研发投入6万亿韩元（约50亿美元）预算，以推动对核心技术、原材料和关键零部件的开发。同时，政府时隔20年重新修订了《材料零部件与设备产业特别法》，呼吁企业加大技术研发和投资力度，与零部件材料厂商相辅相成，合力摆脱几十年来对外国技术、零部件供应的依赖。

日本方面，则采取了企业将生产基地迁回日本的方法。2020年6月5日，疫情扩散致使许多日本企业的海外工厂相继停工，似乎促使日本企业加快供应链的整编脚步，日本电子零件厂出现产能回流日本的动向。例如半导体大厂村田、罗姆、JDI都评估要将海外部分产能移回日本。

不仅美国拉台积电英特尔在自己的地盘建厂，日本经济产业省也被媒体爆出正秘密实施一个项目，为英特尔和台积电等公司在日本设立生产和研发基地，推动日本半导体企业回流本土。

相比上述几个国家，中国在半导体方面相对比较薄弱，国家层面更是大力出台新政发展半导体产业。以较近的时间点来看，2014-至今，包括十三五国家战略新兴产业发展规划，集成电路和软件所得税优惠政策，国家大基金一、二期等，主要是从市场＋基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。

其中，大基金一期主要投向半导体产业中游，包括制造、设计、封测的行业龙头企业。大基金二期将更多投向上游和下游，瞄准设备、材料等薄弱环节的细分龙头企业。

以上国家由于各自的发展进程和优势领域有所不同，政策层面就有不同的侧重点。其中，欧美日更多的是指向先进制造，而韩国主要是原材料方面，中国则是半导体全产业链的覆盖。

分析：半导体逆全球化的现状并不乐观

在各国“紧锣密鼓”推出半导体自主可控政策，以期争夺更大半导体霸权时，还要面对这样的一个现实：半导体行业格局早已形成，各国在很长一段时间里也都“各司其职”稳定地运行着。

随着半导体历史上的两次产业转移的完成，已造就当下全球半导体行业的格局：芯片设计、设备集中在美国，芯片制造在东亚，半导体材料在日本，欧洲则手握恩智浦、意法半导体、英飞凌三大半导体巨头，三者均在车用芯片、模拟、传感器方面有比较大的市场份额。中国则拥有全球最大的半导体市场，目前，全球半导体市场总规模约为4330亿美元，我国集成电路进口约为3000亿美元，占比超过一半，是全球主要市场。

可以这么说，半导体产业主要相关方，手上都有各自的王牌，但离开谁又都玩不转。

如此“相安为好”的局面，为何各国都想要打破？这一切源于近年来错综复杂的国际形势和“黑天鹅”事件的爆发。2018年中美贸易战、2019年日韩贸易战、2020年初新冠疫情，并由此导致的各行各业芯片短缺爆发……种种事件让各国愈发不安，人人自危，他们开始意识到把技术牢牢把握在自己手中才是最牢靠的，因此纷纷喊出自主可控也就不足为奇。

然而，当半导体开始走向逆全球化的时候，必然会把其余国家的产品关在门外，同时会遭到一定的反作用。在美国对华为禁售的时候，而这一不公平遏制措施所带来的负面影响也正在施加予美国半导体公司身上。波士顿咨询公司（BCG）对限制华为购买芯片的影响曾做出预判，认为如果中美技术脱钩，可能致使导致美国半导体行业所占全球市场份额下降18%、行业收入下降37%、研发支出减少60%、就业岗位减少12.4万个，从而打破半导体行业良性循环，美国也因此失去全球领导地位。从长远来看，中国经过短期阵痛调整，可能最终取得行业领导地位。

在日本断供韩国半导体材料一年后，日本企业也因本国政府断供受伤，StellaChemifa与昭和电工等半导体原材料提供商的股价，比一年前下跌了20%左右，森田化学工业的母公司森田控股也小幅下跌2.5%。

与此同时，当逆全球化趋势抬头的时候，半导体产业链各参与方，没有谁能独当一面，美国也不例外，虽然在技术、知识产权方面美国很强，但目前美国主要的半导体公司大都依赖中国台湾地区的台积电或韩国三星代工厂代工。

更现实的问题在于，实现半导体的自主可控，并不是单单政府一方的支持就能完成，还涉及到企业、经济效益等方方面面的考量。

正如美国半导体行业协会SIA全球政策副总裁Jimmy Goodrich所言：“保护国家安全对每一个政府来说都是头等大事，必须严肃对待，但与此同时，他们需要考虑到这些政策带来的意外后果，对供应链、私营公司以及经济带来的意外影响。”

持类似观点的不止Jimmy一人，在集微访谈中，Future Horizons CEO Malcolm Penn也提到：“我觉得每当政府出台振兴刺激计划，就会出现一些问题，无论日本、美国、欧洲还是在中国。当政府主导并实施一个计划，政府的视野远见是一回事，但公司企业的发展方向未必和政府指导企业的方向完全合拍。”

他认为，欧盟的联合声明是个很有政府层面色彩的声明，而并非来自半导体企业的呼吁，问题在于，政府导向要和企业意愿相契合，但这不太可能。在西方发达国家，如果企业不想随着政府的调子（当然中国的情况不是这样），无论政府怎么规划，都无法迫使企业按照政府的路线图走，除非企业愿意这么做。

据他回忆，三四年前，欧盟委员会的副主席也搞过一个和现在极为相似的激励计划，但早前的计划已烂尾，主要原因是被欧洲各大半导体公司集体抵制，因为这些公司不想这么做。“现如今的欧盟新出的联合宣言是否会被集体抵制，欧盟各国政府是否还会进一步商议，局势尚不明朗，但我的感觉是，这个《联合宣言》行不通。”Penn对前景表示担忧。

所以，这场来势汹汹的半导体自主浪潮究竟能冲得多高多远，还有待时间的考验。

思考：逆全球化会是中国半导体逆袭的机会吗？

需要肯定的是，逆全球化并不完全是坏事。它在割裂全球半导体产业链的同时，也会促进本土产业的“国产化”，加速自主替代进程。

事实为证，2019年7月开始的日韩贸易摩擦凸显出韩国产业的脆弱性，但也在一定程度上促使韩国加快产业“独立”，开辟国产化的新道路。据韩国商工会议所发布的《日本出口限制一年对韩国产业界影响及应对政策》报告显示，自日本采取出口限制措施近一年以来，韩国对日本进口依赖度大幅下降。2019年韩国对日进口比重降至个位数，仅占进口总规模的9.5%，为自1965年韩国实施进出口统计以来的最低值。

那么，这场逆全球化的潮流会是中国半导体逆袭的机会吗？这是很有可能的。承接上文Penn所提到的，相比于欧美日韩，中国政府和企业在政策上更为统一，更能集中力量办大事，取得“上行下效”的效果。

从市场角度来看，强大的市场是实现自主可控的必要条件，这点欧洲、日韩都不一定具备。而中国恰恰拥有最大的半导体市场。数据显示，2000年至2019年，中国半导体产业基本保持20%的年均增速，增速数倍于全球平均水平。去年，我国集成电路进口规模为3055亿美元，出口仅为1015亿美元，巨大的贸易逆差，一方面是反映巨大的市场空间，另一方面让自主可控变得更为迫切。

图源：IBS(中国人均集成电路消耗量2020年为86美元，2030年将突破197美元)

从技术层面来看，自贸易战开端以来，美国已经开始在半导体领域孤立中国，中国从西方引进半导体技术，或与西方开展半导体技术合作的难度会越来越大，一些依赖欧美公司技术授权的公司，存在被釜底抽薪的风险。

鉴于此，中国一方面由过去把更多精力放在“融入国际主流”的思路，调整到自主可控上，逐步实现核心技术自己掌握，发展路线独立自主，国际国内市场能站住脚；另一方面中国政策更注重通力合作，力争实现全产业链自主可控。

在刚刚过去的SEMICON CHINA2021展会上，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国就提到，中国正加速形成集成电路产业的“双循环”新格局，即要逐步形成以国内大循环为主体，国内国际双循环相互促进的新发展格局。其中，集成电路的国内大循环分为集成电路小循环和产业大循环。集成电路小循环的目标是实现自主可控的供应链循环以及打造协同高效的创新链循环。

中国集成电路也正遵循此道在快速发展着，第一上海的研报指出，不同于之前市场的主要目光都集中在中芯国际的制程追赶上，由于美国禁令的不断加剧，目前中国半导体行业已经开始从生产端向上游加速进行技术追赶和替代，目前这一趋势已经延续到半导体设备，并向半导体材料不断扩张。

长此以往，在中国集中力量攻势下，半导体实现逆袭的机会可期。

结语：集成电路是全球分工合作的产业，没有一个国家拥有完完整整的自主可控产业链。但是，在“物竞天择适者生存”的历史法则里，一个国家想要有一定的话语权，就得至少掌握产业链条上某些环节的关键和核心技术，这样才能增加谈判筹码和底气。显然，正向强国迈进的中国不能缺了这个筹码。