台积电5月开始大规模发货用于iPhone 13的A15芯片-电子工程世界

根据 DigiTimes 将于明天发布的一份完整报告，苹果的长期供应商台积电(TSMC)将于 5 月底提前开始大规模发货苹果即将推出的用于 iPhone 13 的 A15 芯片。

新芯片将基于 5nm 工艺的增强版本，该工艺首次在 A14 仿生中亮相。虽然完整的报告可能会提供更多细节，说明将为下一代 iPhone 提供动力的新芯片，但可以合理地假设，它将在性能和能效方面有所改善。

由于全球健康危机对供应商的影响，苹果在 10 月份推出了 ‌iPhone 12‌ 系列，超过了正常的 9 月份时间表。随着供应链受到的冲击现在有所缓解，苹果分析师郭明錤认为，苹果有望在 9 月份发布 iPhone 13。随着台积电现在被认为提前开始大规模发货新芯片，情况似乎确实如此。

据悉，A15 的性能和能效提高将是 2021 年 iPhone 的众多传言功能之一。

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