半导体硅片市场需求旺盛 立昂微2020年营收净利双增涨

4月9日，立昂微发布2020年度报告称，公司实现营业收入为15.02亿元，同比增长26.04%；归属于上市公司股东的净利润为2.02亿元，同比增长57.55%。

2020年，全球疫情下衍生的“宅经济”、“云办公”和线上教学催生了消费电子和医疗电子产品需求大幅增长，同时，随着 5G、物联网、新能源汽车等产业的崛起，芯片市场需求较为强劲，进而带动了硅片的市场需求。据SEMI数据显示，2020年全球硅晶圆出货面积总量达12,407百万平方英寸，相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，且接近2018年创下的历史纪录，总营收为111.7亿美元，与上年基本持平。

在此趋势下，立昂微作为国内半导体硅片领域的龙头企业，牢牢把握行业上升的窗口期，在各尺寸硅片生产线产能偏紧情况下，通过产品结构优化、工艺技术革新、降低生产成本以及加快新产品研发等措施，进一步巩固了产品技术优势、规模优势，增强了市场竞争力，半导体硅片营收取得了较大幅度增长。

立昂微表示，2020年6 英寸硅片增速显著，得益于国内经济的快速增长以及清洁能源、新能源汽车等需求爆发性增长，同时，人工智能、电子化应用的场景越来越多，带动了对芯片、硅片的需求，公司6英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是6英寸特殊规格的硅外延片更是供不应求。 大尺寸硅片规模上量明显，其中公司8英寸硅片产线的产能充分释放；12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化生产销售，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作，预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。

与此同时，去年全球光伏市场高速增长，新能源汽车业务也蒸蒸日上，这给立昂微的肖特基芯片、MOS芯片等功率器件业务的增长带来了极大的市场机遇。

2020年，立昂微的平面肖特基产品作为传统主打的应用于光伏的产品，仍占有较大的市场份额，但随着沟槽产品取代平面产品的趋势加快，公司沟槽肖特基、MOS产品借助光伏需求的增长在下半年销量也迅猛增长。应用于消费电子、汽车电子的功率器件产品上半年生产、市场受限严重，下半年市场反转，需求前所未有的旺盛，公司肖特基芯片、MOS芯片的订单量远远超出了实际最大产能，特别是MOS 芯片的产销出现了爆发式增长。

关于公司发展战略，立昂微表示，公司未来将继续在半导体行业聚精会神深耕，坚持自主研发与自主创新，积极谋求多层次、多领域的合作，力图攻克一批关键技术，突破国产替代瓶颈，达成公司发展战略目标。在半导体硅片方面，重点发展集成电路用12英寸硅片业务，着力开发适用于40-14nm 集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面。

在功率器件方面，一方面优化现有产品结构，扩大产能规模，巩固和拓展在光伏产业、消费电子等终端领域的应用，另一方面重点发力汽车电子市场。在化合物半导体射频芯片方面，重点发展第二代半导体微波射频芯片业务，丰富和完善产品结构，并适当进行化合物半导体射频芯片业务的代际延伸，充分发挥资源整合优势，进一步提升公司的市场竞争力。