为确保芯片生产，中国台湾地区关闭数万英亩农田灌溉-电子工程世界

近期中国台湾地区整体降雨量偏少致使该地区水情吃紧，然而全球90%的先进芯片在台湾地区制造。据纽约时报报道，台湾地区相关部门为了确保芯片制造厂用水，已经关闭了数万英亩农田的灌溉。

台湾地区相关部门称，这是半个多世纪以来该地区最严重的一次干旱。同时，它也暴露了承载该岛半导体产业所面临的巨大挑战。该产业是智能手机、汽车和其他组成现代生活的主要基石的全球供应链中越来越不可或缺的节点。

众所周知，芯片制造商需要大量的水来清洁工厂和晶片——构成芯片基础的硅薄片。本就供应吃紧的晶圆代工市场又雪上加霜，水情吃紧加据了供应链的担忧。

台积电在晶圆代工市场占据龙头的位置，该公司之前虽然表示到目前为止，干旱尚未影响其生产。但是台湾地区的降雨不知何时才能恢复正常水准，相关部门必须不断加大努力以保持用水供应。

近几个月以来，台湾地区相关部门在台积电总公司所在地新竹建造了一个海水淡化厂，并建立了一条将城市与多雨的北方连接起来的管道。此外，还要求各行各业削减用水量。与此同时，台积电也已开始执行以水车少量载水

关键字：芯片引用地址：为确保芯片生产，中国台湾地区关闭数万英亩农田灌溉

上一篇：半导体硅片市场需求旺盛立昂微2020年营收净利双增涨
下一篇：通富微电和南通创新区签约投资建设研发中心

推荐阅读最新更新时间：2024-10-10 11:34

一种新型的时钟日历芯片DS12C887

摘要：简要介绍了美国DALLAS公司的新型时钟日历芯片DS12C887的功能特性和内部控制寄存器参数，给出了DS12C887与8031单片机的电路连接图，同时给出了用C51编写的初始化程序和获取内部时间的程序。关键词：时钟单片机 DS12C887 1 器件特性 DS12C887实时时钟芯片功能丰富，可以用来直接代替IBM PC上的时钟日历芯片DS12887，同时，它的管脚也和MC146818B、DS12887相兼容。由于DS12C887能够自动产生世纪、年、月、日、时、分、秒等时间信息，其内部又增加了世纪寄存器，从而利用硬件电路解决子“千年”问题；DS12C887中

[应用]

芯片之父基尔比在太阳能领域失利的一段鲜为人知的历史

作者： Cyrus C.M. Mody 在1958年夏天，美国德州仪器的新员工杰克•圣克莱尔•基尔比（Jack St. Clair Kilby）没时间享受公司假期。他一个人在实验室，思考当时的“数字暴政”问题：大量离散固体部件之间的焊接过程耗时且不完美。在短短的几周内，他想出了一个解决方案，那就是集成电路。这一革命性的发明开启了现代微电子整个领域的篇章和其半个多世纪以来惊人的技术进步，基尔比把这项发明归功于自己和罗伯特•诺伊斯（Robert Noyce）的合作。集成电路的发明使得基尔比的老东家在冷战时期占据了芯片制造商的主导地位。多年来，德州仪器公司一直努力着，试图把公司和基尔比联系在一起，通过他的发明和之后获得的荣誉提高德州

[半导体设计/制造]

2022年模拟芯片市场规模达748亿美元，为这增速打call

　　根据 IC Insights 最新的2018 McClean Report, 在未来五年内, 模拟芯片的销售量预计将在主要集成电路细分市场中增长最为强劲。McClean Report预测, 该市场将以6.6%的年复合增长率快速增长，2017年全球模拟芯片总销售额为545亿美元，预计到2022年，全球模拟芯片市场规模可达到748亿美元。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　McClean Report的数据显示，在集成电路市场的四大产品类别: 模拟、逻辑、存储和微元件中，未来五年模拟市场增速最高达到6.6%，而微元件市场仅为3.9%，整体集成电路市场年复合增长率为5.1% 。　　 20

[嵌入式]

中芯武汉12寸芯片厂开工 2008年初实现量产

中国最大的芯片(晶片)代工厂--中芯国际集成电路制造有限公司 0981 周三表示，其将托管经营的武汉12寸芯片厂于今日开工，预计2007年底建成，2008年初将开始量产。公司新闻稿称，该项目由湖北省、武汉市和东湖高新技术区联合投资建设，产权归武汉新芯集成电路制造有限公司，委托中芯国际经营管理。预计武汉厂投产初期的产能可达月产1.25万片12寸晶圆，2009年将可快速提升至2-2.5万片/月。初期中芯国际会向武汉厂提供技术和人员，租赁经营，以获得足够的产能支持。中芯国际首席执行长张汝京本月初对记者表示，公司考虑3-5年后会买回这个工厂。武汉厂最终将建设两座12寸晶圆厂房，每个厂的设计产能均为月产2.5万片12寸晶圆。 12寸晶圆

[焦点新闻]

NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起

GTC 2012大会上，曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家Bill Dally在接受EE Times采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。关于3D芯片方面，Dally称GPU的未来存在着整合若干块3D堆叠显存的一条道路，这种设计比较有潜力发挥出更高的带宽效果，同时整体功耗更低。此前开发出Hyper Memory Cube的美光实际上已经与NVIDIA商议过这一点，但Dally表示由于NVIDIA只想要自己独立设计芯片，而美光提出的要求带有在价值链上攫取更大利益的“野心”所以他们拒绝了。除此之外拥有制造3D堆叠显存能力的厂商只有日本的尔必达，

[手机便携]

跨界合作：紫光国微与国创中心为智能汽车时代研制汽车芯片

8 月 13 日讯，紫光国微与国家新能源汽车技术创新中心(简称“ 国创中心 ”)签署战略合作协议，双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域协同创新，展开跨界合作。国创中心主任兼总经理原诚寅、汽车电子首席专家徐匡一、对外合作负责人柯南极，紫光国微董事长兼首席执行官马道杰、高级副总裁苏琳琳，紫光同芯常务副总裁丁义民等出席签约活动。随着新一代信息技术与汽车产业深度融合，汽车智能化与网联化趋势明显。业内预测 2020 年中国智能驾驶行业市场规模有望突破 1500 亿元。作为战略性新兴产业的重要组成部分，国家对智能驾驶行业也高度重视。今年 2 月，国家发改委、工信部等 1

[汽车电子]

跨界合作：紫光国微与国创中心为智能汽车时代研制汽车<font color='red'>芯片</font>

功能丰富的 FPD-Link III 汽车芯片组

德州仪器 (TI) 推出的业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该 DS90UH927Q-Q1 串行器与 DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座位的LCD触摸屏面板带来无压缩、高清数字音视频。DS90UH928Q-Q1 是业界唯一一款通过 LVDS 连接，实现汽车电缆均衡、24 位色彩抖动与白平衡的解串器。与同类竞争解决方案相比，这些特性可帮助 LCD 面板实现最高性能、最低成本以及最低电磁干扰 (EMI) 优势。该芯片组支持高带宽数字内容保护 (HDCP)，并支持与 LVDS 输入源及显示屏的直接连接，包括 OpenLDI (LVDS 数字接口) 标准

[嵌入式]

为旌御行单芯片行泊一体智能驾驶芯片VS919

为旌御行单芯片行泊一体智能驾驶芯片VS919 车规级芯片独特优势：为旌科技正式发布的VS919系列芯片，准确切入高性价比的L2+/L2++单芯片行泊一体市场。产品主要优势：首先，均衡架构、高能效计算、优质图像及低功耗，支持多种车载应用场景。考虑到当前智能驾驶应用场景越来越复杂，多样化传感器采集的数据种类和数量日益增加，对计算资源要求越来越高，对此，为旌科技采用了均衡性的架构设计，VS919内置了多个不同的计算单元，包括CPU、GPU、DSP，及为旌全自研AI处理器——为旌天权NPU，可以充分满足智驾系统的多样化数据处理需求。为旌天权NPU，支持目前业界绝大部分常见算子，包括BEV+Transf

[汽车电子]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播