通富微电和南通创新区签约 投资建设研发中心

集微网 文/乐川 继2014年以来，半导体领域的并购不断，中国资本更是从旁观者逐渐成为国际兼并收购的主角。对拥有关键技术能力的海外半导体企业进行收购，是完善国内半导体产业链发展的方法之一，通过并购半导体封测已经成为大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的一环。 并购前后，升华的中国封测产业环境 2014年长电科技以7.8亿美元的价格蛇吞象收购星科金朋公司。星科金朋总部位于新加坡，2013年营收全球第4、市场份额6.4%。并购长电科技+星科金朋一跃成为仅次于日月光和amkor的全球第三大封测厂，全球市场份额9.8%。 2015年通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂，这两个工厂主要从事高

中国证券网讯（记者 李兴彩）在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，通富微电(12.070, 0.22, 1.86%)执行副总裁、商务长陈少民表示，物联网和5G给半导体带来很多新的机遇，在这些领域，通富微电都具有一站式解决方案。 陈少民表示，过去5年，IOT只听楼梯响，接下来会有快速的发展，这个分散的市场给封装带来很多新的机会。5G更是让半导体厂商看到无穷的机会，除了频段增加导致芯片需要更复杂的封装方案，大基站变成小基站、毫米波促使CaN（氮化镓）市场年增速达到25%、5G大规模天线阵列需要更多的天线及射频模块，这些需求都给半导体及封装带来新的市场。尤其值得关注的是，5G需要更多

千龙网北京10月19日讯 10月19日，深圳证券交易所中小板管理部发布中小板监管函【2017 】第168号公告指出，通富微电子股份有限公司未及时履行信息披露义务。 公告显示，2016年11月22日，通富微电子股份有限公司披露《关于收到 中国证监会行政许可申请受理通知书 的公告》，公告称证监会决定对通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的行政许可申请予以受理。2017年1月4日，通富微电子股份有限公司披露公告称，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。 2017年3月22日，通富微电子股份有限公司披露《关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书修订情况说明的公告》，标的资产南通

9月1日，通富微电在互动平台上表示，目前，半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。 公司和AMD是战略合作伙伴，双方合作协议已续签到2026年，目前AMD游戏机处理器芯片有70%-80%在公司封测。 据此前公告显示，通富微电通过合资+合作方式，与AMD建立牢固战略合作伙伴关系，合作规模、产品品种、产品档次都达到史上最高水平，产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机多点开花。 关于马来西亚方面，通富微电指出，槟城工厂已陆续组织员工接种疫苗，且马来西亚的政策是保留半导体行业开工，槟城工厂一