欧盟官员将和英特尔、台积电高管会晤，商讨建厂可能性

　　4月15日消息，今日有网友在微博爆料称2018年 苹果 将改用自己研发的4G基带，并称 苹果 已经在这方面做了5、6年。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据悉，高通一直是iPhone的主要芯片供应商，但近来双方的诉讼还没有休止。高通认为，iPhone的成功与高通的核心技术密不可分，应该向高通支付更高的技术授权费， 苹果 则认为，高通技术授权费不公平，并试图逐渐摆脱对高通的依赖。 　　在去年推出的iPhone 7上，苹果做了一个小小的调整，其内置的基带不是高通独占， Intel 也加入进来。不过，随后就被曝出，iPhone7中使用不同的调制解调器芯片，导致其中一种版本的手机不及基于高通芯片的版本。 苹果拉

调研公司IC Insights日前预计，三星电子有望于今年第二季度超越英特尔，成为全球最大半导体厂商。 　　IC Insights预计，英特尔今年第二季度半导体销售额将达到144亿美元，而三星电子将达到149亿美元，从而打破英特尔在过去24年的霸主地位。相比之下，今年第一季度英特尔的芯片销售额为142亿美元，而三星为135亿美元。 　　IC Insights在一份报告中称：“如果内存芯片的价格能够维持当前水平，或者有所提高，那么三星有望于今年第二季度成为全球最大芯片厂商，打破英特尔自1993年以来的霸主地位。” 　　IC Insights还称：“如果英特尔被超越，不仅对于三星而言是一个里程碑事件，对于所有大型半导体厂商都是如

近日，Intel发布了一条特殊的开箱视频，堪称史上最贵：他们从ASML拿到的全球第一台高NA EUV光刻机，已经开始在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂内安装了。 这台型号为Twinscan EXE:5000的光刻机着实是个庞然大物，运输过程中动用了250个货箱，总重约150吨，先用飞机从荷兰运到俄勒冈州波特兰，再用卡车分批次拉到工厂。 目前安装的还只是核心组件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程师，耗时约6个月，然后还得花时间调试。 这台光刻机主要作为研究之用，将会在Intel 18A节点上进行测试，但大规模量产得等到刚刚宣布的Intel 14A节点上，时间预计2025-2026年左右 。 该光刻机可以实现8n

英特尔公司１８日宣布，英特尔将推广一种重要的服务器数据输入/输出加速技术（I/OAT）QuickData，这种技术已于今年年初开始应用于英特尔的服务器产品。作为英特尔输入/输出加速技术的一个组件，QuickData技术就像一部数据加速引擎，能够帮助网络与服务器供应商提高服务器的数据吞吐量。包括Broadcom、富士通西门子、IBM、Mellanox、微软和VMWare在内的各大厂商对英特尔QuickData技术提供了支持。 今年年初，作为英特尔服务器和工作站平台的芯片组的一部分和英特尔QuickData技术的基础，DMA（数据移动加速）技术作为IOAT的一部分和英特尔至强5100系列处理器平台共同推出。 I/OAT现已得到了众多服

　　人工智能与医疗的结合受业界瞩目，而医疗影像则被认为是 AI 与医疗的融合中，最有可能率先实现商业化的领域。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　影像数据的标准性和大体量为 AI 在这一领域的应用提供了最重要前提。通过较为成熟的算法和大数据应用，机器读片可以做到较为“客观、精准、高效”，也给机器在医学影像上与人工媲美，甚至代替人工增加了可能。 　　风口浪尖上，科技巨头纷纷布局国内智能医学影像市场。 英特尔 、阿里、腾讯纷纷发布 AI +医学影像相关产品。 　　距离AI+医学影像的商业化落地，中国究竟还有多少路要走? 　　巨头纷纷布局 　　东方证券研报显示，医疗大数据中有超过80%的数据来自于医疗影像，大量的影

新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术 随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔公司） 英特尔今日宣布一项 10 亿美元新基金，用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司，为代工生态系统构建颠覆性技术。该基金由英特尔资本（Intel Capital）和英特尔代工服务事业部（Intel Foundry Services，IFS）合作设立，将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能

如果你平时关注Intel的消息，你一定知道Intel在最近几年的几件大收购，英特尔这三年时间里完成了三笔重大的收购案，首先是 2015 年 8 月份以 167 亿美元收购了 Altera，再者是今年 3 月份又以 153 亿美元买下以色列公司 Mobieye。不过，即便英特完成了这两笔重大的收购，其股价依旧表现平平。来自美股数据的显示，在连续两个交易日内，台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 具体而言，台积电的市值为 1690.14 亿美元，而英特尔则为 1671.44 亿美元。可能很多人认为，台积电的市值只是暂时比英特尔多了 19 亿美元而已，但要知道，去年两者实际只差 22 亿美元

昨天，苹果发布的M1 Ultra芯片，通过UltraFusion封装架构，晶体管数量更是超M1七倍，达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管，也创下了新的记录。 业界分析，由台积电5nm工艺制打造出的M1 Ultra芯片，单颗制造成本就达到了300-350美元（约1900元-2210元人民币），要低于Intel至强处理器的造价。 供应链业者指出，台积电今年5纳米总产能超过五成已被苹果包下，苹果也成为台积电3D Fabric先进封装平台的最大客户。 苹果表示，提升性能的方法通常是使用主板连接2颗处理器，但这样会导致延迟变高、频宽降低、功耗增加等。 而苹果创新的Ultra Fusion封装架构，可同时传输超过1万个信号，