MEMS业务产销两旺 赛微电子Q1净利润同比增398.5%

4月27日，赛微电子发布Q1业绩报告称，公司实现营业收入为1.99亿元，同比增长23.96%；归属于上市公司股东的净利润为3408.07万元，同比增长398.50%。

赛微电子称，公司主营业务MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，较好地把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛，继续保持了强劲的盈利能力。

同时，公司已于2020年剥离了航空电子和部分导航业务，且公司在本报告期适当控制了拟继续剥离的导航业务子公司的成本费用支出，公司因原有特种电子业务带来的季节性亏损影响大幅降低；在投资业务方面，公司参股基金、参股子公司整体实现盈利，公司部分投资项目退出实现收益。 

另外，为把握市场机遇，赛微电子增加半导体业务人员招聘，继续加大对核心业务MEMS和潜力业务GaN（氮化镓）的持续投入，相关研发、管理及销售费用增长；与此同时，公司近年来陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失。

今年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将集成电路列为科技前沿领域之一，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

而赛微电子MEMS业务与GaN业务均归属于国家鼓励支持的前瞻性、战略性细分产业。公司MEMS工艺开发与晶圆制造实力全球领先（在2019年排名世界第一，领先于TELEDYNE DALSA、索尼SONY、台积电TSMC、X-FAB等知名厂商），在超过20年长期经营的基础上持续积累先进制造工艺并扩大所服务的客户及产业范围，产销两旺，盈利水平突出，且同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京持续扩充在MEMS领域的先进8英寸产能；公司GaN外延材料生长与器件设计技术业内领先，兼具研发与工程实践经验，截至目前已与合作伙伴签署GaN外延晶圆批量销售合同，GaN器件已开始进入大批量生产阶段（委托外部单位生产），且正在进行自主可控、全本土化、可持续拓展的全产业链IDM（垂直整合制造）布局。

因此，基于细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，赛微电子主营MEMS及GaN业务均拥有良好的发展前景。