德国媒体报导,欧盟官员4月30日将与美国芯片业龙头英特尔、台湾台积电及韩国三星电子等全球芯片大厂的代表会谈,希望提高欧盟的芯片自主性,还准备了规模上百亿欧元的补贴,以吸引外商设厂。对此,台积电低调不回应。
欧盟主管工业和服务业的执行委员布勒东(Thierry Breton)30日将与英特尔执行长会面,并与台积电欧洲子公司总经理默塞德举行视频会议。
德国“法兰克福广讯报”报导,布勒东也将与三星代表会谈。他希望能说服这些芯片大厂,在欧洲建造一座晶圆厂,作为欧盟“数字罗盘”策略一环。
报导中说,布勒东下周也准备会晤荷兰半导体生产设备制造商ASML与半导体大厂恩智浦的执行长,讨论打造欧洲半导体产业链的可能性,讨论的投资规模可能达到数十亿欧元。
为了与美国和亚洲的新晶圆厂规划一较长短,欧盟打算备妥上百亿欧元的补贴,吸引外商设厂。布勒东计划与英特尔谈判的欧陆新厂,规模将比欧洲目前最大晶圆生产基地、格芯在德国德勒斯登的工厂还大好几倍。英特尔已表示支持欧盟的计划,也将扩大在欧洲的制造业务,引入七纳米制程。
彭博指出,欧盟最快下周就会公布半导体新计划的部分细节,其中一个关键目标就是能以高于台积电等大厂的效率,生产先进半导体。“数字罗盘”计划的目标是让欧洲的全球半导体生产占比在2030年前提高一倍到至少20%,并把重点放在五纳米以下的芯片。
布勒东说,汽车工业深受芯片荒之苦,凸显欧洲有必要强化半导体产业链。欧洲对十纳米以下的先进制程尤其感兴趣,打算扩充设计和制造的产能。
他说,只要他能决定条件,欢迎亚洲和美国的厂商来设厂,“欧洲不天真,但也不想被孤立”,他强调,欧盟有意与国际伙伴合作,但自己也想坐在驾驶座上。
但彭博分析,欧盟“数字罗盘”计划仍面临几个问题,包括资金是否充足、是否有够强的政治意愿,而且欧盟想拉拢的美国与亚洲半导体厂商,毕竟都不是欧洲企业。
欧盟传将祭出补贴政策吸引台积电、英特尔等半导体指标厂赴欧盟国家设厂。业界观察,半导体晶圆制造是资本密集、还需要庞大敬业工程师团队支持,缺一不可,但这是欧洲区域的弱点。目前大厂赴欧投资多以研发中心或客户服务据点为主,因当地强项主要是创新与行销人才。
业界指出,目前晶圆制造主要集中亚洲区域,特别是台湾地区,因台湾有庞大数量的工程师愿意投入制造业,但不少欧洲科技大厂甚至会在超过晚上8时工作、或是法定上班时间“善意”在电子装置弹出讯息提醒员工“该下班了”,当地人注重生活,和亚洲区域“使命必达”有明显差异。
业界观察,欧洲区域的优势在于车厂与汽车电子聚落完善,多年来由特定整合元件厂(IDM)主导八成以上市场,近年才开始加速对外释单,将更多心力放在研发导向上。在汽车电子以外的供应链、客户群规模也欠完备。
不过,就未来产业成长潜力而言,业界认为,欧盟若祭出产业奖励与够高额补助,未来数十年仍有望扩大产业聚落发展,或是以量子运算与AI神经网路芯片研发设点的专案合作,这种轻资产研发投资仍是可能选项。
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