小米11拆解：回归了三段式设计，拆解简单

去年年底，小米11正式发布，抢到了骁龙888首发，配备2K顶级120hz三星屏和哈曼卡顿双扬声器，延续了小米10的 3999元起售价，这样的配置和价格让人直呼真香。那么小米11的内部构造相比上一代有什么变化呢？今天我们通过拆解来看看。 

小米11配置一览：

SoC：高通骁龙888处理器丨5nm工艺

屏幕：6.81英寸AMOLED 屏丨分辨率3200x1440丨屏占比91.5%

存储：8GB RAM+128GB ROM

前置：2000万像素前摄

后置：1.08亿像素主摄+13MP超广角+5MP长焦微距

电池：4500mAh锂离子聚合物电池丨55W有线闪充+50W无线闪充+10W 无线反充

特色：2K四曲面柔性屏丨1亿像素摄像头丨哈曼卡顿双扬声器

拆解步骤：

将小米11关机取出卡托，后盖用热风枪加热至200度，结合吸盘和撬片便可以撬开。后盖上有大面积泡棉，与往常不同的是后置摄像头盖并没有通过胶固定在后盖上，而是通过螺丝固定在主板上。在BTB盖板上贴有超薄气凝胶，主要作用就是为了不让热量太快传到后盖上（可以阻隔部分热量）。

继取下将小米11的后置镜头盖后，将螺丝固定的顶部天线模块、顶部扬声器/天线模块取下。无线充电线圈以及NFC线圈是采用胶固定在顶部天线模块上，在无线充电线圈上有大面积石墨片进行散热，在副板盖对应接口和器件位置都设有泡棉，可以起到保护作用。

另外将小米11在顶部天线模块上集成3根LDS天线，模块背面对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护，并且在对应处理器位置有导电材料，在下方还有层石墨片，可以有效的散热。

随后取下将小米11的主板、副板、主副板连接软板、前后摄像头模组和射频同轴线。在前后摄像头模组都贴有铜箔散热。3根射频同轴线都卡在内支撑的凹槽内，整体布局更加清晰。

在主板屏蔽罩外贴有大面积铜箔和石墨片进行散热。屏蔽罩内CPU、电源芯片和功放芯片上贴有导热硅脂。