联发科发布天玑900芯片采用6nm工艺-电子工程世界

日前，联发科正式发布了新款天玑 900 5G 芯片。这款新的移动处理器是 5G SoC 天玑阵容的最新成员，该芯片建立在高性能的 6nm 工艺上。

根据一份官方声明，新的天玑 900 5G SoC 支持 Wi-Fi 6 标准，并可在 FHD+ 面板上提供 120Hz 的高刷新率。此外，该处理器还可以支持 1.08 亿像素的主摄像头。联发科无线通信业务部副总裁兼总经理表示：“天玑 900 为高端 5G 智能手机带来了一套连接、显示和 4K HDR 视觉增强功能，并为各品牌的 5G 产品组合提供了极大的设计灵活性。”

天玑 900 芯片还集成了 5G 新无线电(NR)sub-6GHz 调制解调器，具有载波聚合功能，支持高达 120MHz 的带宽。该芯片是一个八核 CPU，由两个速度高达 2.4GHz 的 ARM Cortex A78 处理器和六个可达 2GHz 的 ARM Cortex A55 内核组成。

联发科天玑 900 还支持 PDDR5 内存和 UFS 3.1 存储，并配备集成的 ARM Mali G68 MC4 图形处理器(GPU)和独立的 AI 处理器(APU)。

关键字：联发科引用地址：联发科发布天玑900芯片采用6nm工艺

上一篇：AirPods 3或在5月18日发布还有Apple Music HiFi版
下一篇：联想推出了“ Go”系列电脑配件

推荐阅读最新更新时间：2024-11-17 08:13

联发科想打败高通要看P23处理器能否发威

　　根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前 10 大 IC 设计业者 2017 年第 2 季营收及排名出炉，博通 (Broadcom)(BRCM-US)、高通 (Qualcomm) 与辉达 (NVIDIA)(NVDA-US) 分居营收排名前三，然而值得留意的是，联发科 (MediaTek) 与迈威尔 ( Marvell) 营收是前 10 大唯二衰退的业者。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　拓墣产业研究院分析师姚嘉洋分析，对于市场所关注的高通 (QCOM-US) 与联发科 (2454-TW) 之间的竞争状况，姚嘉洋指出，尽管联发科的 P23 处理器已经导入市场，然而因

[网络通信]

全球首款4纳米汽车座舱芯片：超越高通SA8295的联发科MT8676即将上车

去年笔者曾经对近30款汽车座舱芯片做了排名，能够超越高通 SA8295的座舱芯片仅有三款，其中就有联发科的MT8676，最近安兔兔网站出现了MT8676的跑分成绩单，这意味着使用MT8676的车机即将上市。性能方面，目前安兔兔车机版统计到的总分为1026462，其中 CPU 成绩为293832，GPU成绩为382425，MEM成绩为178927，UX成绩则是171278。单论跑分，MT8676基本和SA8295持平或略高，因为这里还有存储的因素，实际MT8676要比SA8295要高，去年在对座舱芯片排名时，权重依次为CPU 算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和 AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅

[汽车电子]

全球首款4纳米汽车座舱芯片：超越高通SA8295的<font color='red'>联发科</font>MT8676即将上车

用名字打败联发科？高通为旗下芯片改名背后还有这层深意

　　根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670 芯片改名，改名后的骁龙670 芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　据了解，今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大，联发科推出的Helio P60 芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPO R15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市场，据悉后续除了OPPO以外，还将会有更多的手机厂商采用联发科的芯片。　　为了应对联发科的压力，高通或许会在近期推出全新的中端芯片作为骁龙660系列的升级版。此前

[手机便携]

高通、联发科同采焦土策略　手机芯片报价恐易跌难涨

就像前几年Marvell与展讯在TD上的交锋，Marvell产品成熟的早，客户接受的也早，不过Marvell美资公司决策慢，展讯低报价吸引客户策略很奏效，虽然产品真正上市要三四个月之后，给客户报出的套片价格相对Marvell低了很多，使得客户不敢选用Marvell的套片，如果选用很可能在展讯芯片上市后在市场竞争中处于不利地位甚至形成巨大库存，结果这几年Marvell虽然在技术上往往领先，在市场上却难以占到任何便宜。现在手机芯片市场竞争基本呈现高通、联发科、展讯三足鼎立格局，高通在技术及高端客户处于领先地位；联发科则在Turnkey和中端客户领先；展讯虽然产品成熟稍晚，却有地利人和优势，三家公司竞争绝不是简单以焦

[手机便携]

7nm ASIC:传联发科首次打进苹果供应链

集微网消息，据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。算上先前已打进亚马逊、Google、阿里等智能音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。据了解，联发科供应HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC），有望是该公司首款7nm制程芯片，可能在台积电投片，若HomePod销售热，不仅联发科受惠大，也将为台积电7nm业务增添动能。市场传出，联发科进入苹果供应链，最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势，所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片，并以A

[手机便携]

联发科超短距毫米波雷达芯片Autus R10已量产

集微网消息，近日，在IWPC国际无线产业联盟（The International Wireless Industry Consortium）举办的研讨会上，联发科技发布了汽车电子芯片——Autus R10超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。Autus R10芯片集成天线，支持汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围360° 范围内的障碍物或车辆，为驾驶人提供包括盲区监测（BSD）、自动泊车辅助系统（APA）和倒车辅助系统 (PAS) 在内的多种应用，从而提升驾驶安全∘ IWPC国际无线产业联盟专注于无线技术相关领域的技术研讨及产业推动，成立近20年来，在全球已拥有约160家成员公司，包括产业链中

[手机便携]

<font color='red'>联发科</font>超短距毫米波雷达芯片Autus R10已量产

联发科：智能机拯救了TD

“现在看起来，TD算是很成功的了。”4月18日，联发科总经理谢清江表示，这主要得益于去年智能机的快速发展。现在，包括联发科在内的芯片厂商都对下一步TD-LTE芯片的出货信心满满。　　过去，终端匮乏一直是TD-SCDMA产业链的一大难题，但是刚刚过去的2012年，国内智能终端的爆发式增长让这一局面彻底改变。　　“其实去年才是国内真正由功能机大量转向智能机的一年，并不是前年。”谢清江告诉记者，这种情况甚至导致了联发科自己的措手不及，“去年三季度，客户都来找我们要货，虽然我们已经把出货量提高一倍了，但是客户要求的更多。” 　　另外，来自移动的数据显示，中国移动2012年TD手机获得了爆发式的增长，2012年TD手机入网款型比2

[手机便携]

联发科新货联想抢首发

亚洲手机芯片龙头联发科（2454）新产品推出加速，由台积电代工的首颗4核心芯片「MT6588」（指芯片代号）将于年底上市，最快明年1月至2月间量产，市场传出，中国大陆品牌厂联想和金立将拚首发。联发科去年抢进3G智能型手机市场，先推出「MT6573」，今年规格拉升，改为推时脉达1GHZ的「MT6575」，并再推双核心「MT6577」，在中国大陆品牌厂热烈采用下，相继获得不错的成绩。联发科近年与联想合作密切，包括「MT6573」和「MT6575 」的首发客户都是联想，联想甚至在平板计算机产品采用其智能型手机方案。因中国和新兴市场的智能型手机快速跌价，为稳定产品均价（ASP）并满足各价

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

联发科发布天玑900芯片 采用6nm工艺

联发科发布天玑900芯片采用6nm工艺