高通骁龙下一代旗舰芯片解密：采用4纳米制程制造-电子工程世界

知名爆料者 Evan Blass 透露了高通 SM8450 芯片的相关信息，该芯片将作为骁龙 888 SoC 的迭代产品推出，为下一代旗舰手机提供动力。

Evan Blass 声称，该芯片组将采用 4 纳米制程制造，而当前一代的骁龙 888 SoC 是使用 5 纳米制程制造的。

据称，该处理器将配备骁龙 X65 5G 调制解调器射频系统。今年 2 月推出的这款调制解调器承诺带来卓越的速度，并在独立和非独立的 5G 网络上支持高达 10Gbps 的速度。

该芯片组将采用基于 ARM Cortex v9 技术的 Kryo 780 CPU，以及 Adreno 730 GPU、Adreno 665 视频处理单元(VPU)和 Adreno 1195 显示处理单元(DPU)。在图像处理方面，该芯片组将配备 Spectra 680 ISP。

它将支持四通道封装的 LPDDR5 RAM，还将支持最高 1GHz 毫米波下行链路和 400 MHz Sub-6 D，并支持高通 FastConnect 6900 子系统。据说它还配置了高通安全处理单元(SPU260)以及高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音频编解码器。

关键字：高通引用地址：高通骁龙下一代旗舰芯片解密：采用4纳米制程制造

上一篇：也是拼了：为了加速鸿蒙普及，华为要给老手机升级内存
下一篇：黑鲨4 推出 8GB+256GB 版本：价格 2999 元

推荐阅读最新更新时间：2024-11-03 17:27

苹果跟高通闹翻后 iPhone8可能无法升至超高网速

【TechWeb报道】6月10日消息，据国外媒体报道，今年是iPhone诞生十周年，外界也盛传苹果在为这一特殊的年份准备有重大更新的iPhone 8，在今年秋天推出，不过这一备受的期待的智能手机可能受到高通与苹果专利纠纷的影响，无法升级至超高网速。 iPhone 8无法升级至超高网速主要是因为基带芯片影响，如果没有高通速度达到千兆的基带芯片，iPhone 8的网速将大打折扣。此前苹果也曾向高通采购基带芯片，但现在苹果和高通因专利费纠纷一事而关系紧张，不排除高通停止向苹果的iPhone 8供应基带芯片。虽然在苹果iPhone 7系列中也采用了部分英特尔的基带芯片，但在速度达到千兆的基带芯片方面，英特尔还是要晚于高通，

[手机便携]

高通高层：千元智能机很快会有高端功能

在昨日举行的2012安卓全球开发者大会上，美国高通技术公司产品市场副总裁颜辰巍在个人主题演讲中力推高通骁龙处理器优越性。颜辰巍表示，高通正在千元机领域持续投入，通过成本优化降低终端价格，人脸识别等中高端产品功能将在千元智能机上问世。作为硬件平台提供者，全球数百款智能手机、平板电脑使用着高通公司的骁龙处理器。2007年诞生以来，该系列高度集成的移动优化系统芯片从S1发展到S4，性能不断提升。颜辰巍说，芯片在手机中就像人的大脑，GPS、上网、蓝牙等综合功能都包含在芯片中，“人们对智能机的要求越来越多，微信、手机游戏、各种视频等的应用，使得硬件水平必然不断提升。” 颜辰巍在演讲中用PPT演示其力推的骁龙处理器系列产品。他说，骁龙从

[网络通信]

高通：将评估博通给出的每股82美元的新报价

新浪科技讯北京时间2月5日晚间消息，高通公司今日证实，已接到博通公司(Broadcom)给出的每股82美元的最新的非约束性收购报价。　　高通表示，出于责任需要，高通董事会将联合财务和法律顾问，共同对博通的新报价展开评估，以判断新报价是否符合公司和股东的最佳利益。在董事会完成评估之前，高通将不再对此发表评论。　　今日稍早些时候，博通将收购高通的报价从每股70美元上调至每股82美元，其中60美元为现金形式支付，而剩余则以股票形式体现。博通表示，这是体现高通价值的“最好”报价，也是最终的出价。　　对此，调研公司GBH Insights分析师丹尼尔·艾夫斯(Daniel Ives)称：“我们认为，博通的新报价颇具吸引力。对

[手机便携]

高通不退出服务器芯片市场！华芯通“华芯1号”下半年上市

集微网消息，2018年5月25日，贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器芯片的公司，贵州官方与高通分别持有公司股份55%与45%，被视为高通“技术换取市场”的重要一步。根据此前的公开报道，这款服务器芯片只有半张银行卡大，集成了约10亿个晶体管和2800多个管脚，芯片制程为10纳米。通过内置自主安全模块大大

[手机便携]

红旗E-HS9车型搭载移远C-V2X模组，打造旗舰级智能网联

移远通信宣布联合高通技术公司，共同支持红旗 E-HS9 车型在智能网联技术领域的创新。全新红旗 E-HS9 是红旗品牌的全尺寸智慧纯电 SUV，搭载了集成高通芯片组的移远通信 C-V2X（蜂窝车联网）AG15 模组，是全球率先在多个 LTE-V2X（也称为 C-V2X）通信场景下实现 100%辅助预警验证的量产车型，也是率先采用 LTE-V2X 技术的商用车型。移远 AG15 模组基于高通 9150 C-V2X 芯片组研发，是公司面向 C-V2X 领域推出的首款车规级通信产品，旨在通过提供车辆之间的高性能实时直连通信以及车辆与路侧基础设施之间的通信，来提升汽车安全、交通效率和自动驾驶能力。同时，通过搭配内置高通 M

[嵌入式]

高通发布Snapdargon S4白皮书剑指四核芯

2011年10月，高通公司下一代的Snapdargon处理平台S4白皮书正式发布，全新的S4平台全面升级到28纳米工艺，支持双核心/四核心处理器。S4的发布，也预示着移动终端平台将全面进入四核时代。高通Snapdargon S4平台内核结构图（腾讯数码配图）四核心2.5GHz 全新的高通Snapdargon S4平台，会采用高通全新的处理器构架，高通称之为Krait，相比上一代的S3平台采用的Scorpion构架而言，全新的Krait不但全面升级28纳米技术工艺，同时1.5GHz-2.5GHz的核心频率也得到了大幅提升。图形处理方面，高通Snapdargon S4内部集成了新一代的GPU——Adreno 225，相比S3时代

[手机便携]

高通升势恐会逆转

晶片商高通(QCOM)末季度业绩，盈利18.9亿美元（下同），每股赚1.11元，去年同期为15亿元，每股赚86美仙；若不入计特殊项目，每股盈利为1.26元。另外，经营收入66.9亿元，升3%。分析员早前预计高通末季度每股盈利为1.31元，经营收入为70.2亿元，故基本不达市场预测数字。对于下年度首季度表现，集团估计每股盈利约为1.18元至1.3元，而经营收入约为66亿至72亿元。而分析员预测为每股盈利1.43元，经营收入为73.9亿元。以走势图看，笔者在8月12日撰文“高通上升阻力位76元”，当时指“高通在7月3日再升回80.99元，在季绩公布当天更收报81.6元。不过，高通在季绩中指出，公司涉及垄断指控，正被中国发改

[手机便携]

LTE主导市场高通收益份额达63%

Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪：LTE主导市场，推动高通收益份额创新高》。2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%，市场规模达44亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窝基带芯片市场的收益份额创新高，达到63%，联发科和英特尔分别以13%和7%的份额紧随其后。高级分析师Sravan Kundojjala谈到：“2013年Q2市场对高通LTE和LTE-A基带芯片的强劲需求推动其录得63%的收益份额。LTE基带芯片占高通该季度总出货量40%以上，我们预

[嵌入式]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播