大摩意外降评了台积电 “摩尔定律成本优势结束”-电子工程世界

摩根士丹利证券近日发布报告，将台积电投资评等降至“中立”，与外资圈主流意见相左，推测合理股价为580元新台币，低于市场共识23％的股价预期。

报告指出，台积电凭藉商业化“摩尔定律”，取得极大成功，带动过去长时间的本益比扩张，但5nm制程后的资本支出强度会更高，先进制程晶圆代工的投资回报率（ROI）出现结构性下滑。

大摩认为，根据3nm晶圆的初步定价，成本不会进一步下降，摩尔定律的成本优势已经结束。替代技术（例如先进的3D封装）也可以达到提升芯片性能，可能削弱市场对3nm、2nm制程的一些需求。

因此，鉴于先进制程ROI下降，台积电在半导体上行周期中维持50％毛利率已不容易，且万一产业进入下行周期，投资者或还将重新思考台积电长期营运成长预期。

整体而言，台积电2022-2023年毛利率可能会跌破50％，低于市场52％的共识。

关键字：台积电引用地址：大摩意外降评了台积电 “摩尔定律成本优势结束”

上一篇：日加大半导体投资，但2000亿日元补贴预算能找回昔日荣光
下一篇：外媒称台积电主宰了全球芯片供应，置全球于“脆弱处境”

推荐阅读最新更新时间：2024-11-08 06:17

继TSMC之后，联电宣布CMOS-MEMS量产

　　晶圆代工厂联电投入微机电 (MEMS)技术开发已3年，19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片，预计2011年投入量产。　　联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证，讯噪比 (S/N ratio) 已可达到 56dBA 以上的水平，其性能极具国际竞争力，预计将于2011年上半年提供工程样品，接著便能进入量产。CMOS-MEMS加速度计的产品开发也己符合消费性电子产品之应用规格 (1g ~16g)，其功能也达量产的目标。　　联电指出，除已与多家客户合作开发各样的MEMS芯片和高度集成的CMOS-MEMS产品，扩展微机电传感器于生活或环境监测之高阶应用之外，联电也以自身多样性的CMOS制程技术，提供微机

[传感器]

Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核

为系统级芯片（SoC）供应商提供全面IP 解决方案的领先厂商Arasan Chip Systems（Arasan）有限公司宣布扩展其业内最大的DPHY IP产品组合，新添了对TSMC 28纳米HPC工艺和2.5Gbps速度的支持。 Arasan今日宣布，其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货，该版本在TSMC 28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度。该IP产品将很快被移植到TSMC最新的HPC Plus工艺上。Arasan的MIPI DPHY IP核向下兼容以前的标准版本，需要时能够以1.5Gbps或更低的速度运行。 Arasan提供的最新DPHY IP产品使用了全新的、正在申请专利的DPH

[网络通信]

台积电：2nm芯片将于2025年投产首次使用GAA技术

第一季度财报电话会议上，台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批 3 纳米工艺，并在 2025 年底前做好 2 纳米工艺的准备。在本次电话会议上，高盛公司的分析师 Bruce Lee 向台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）询问了 2 个问题。第 1 个问题是关于通货膨胀和整个经济，魏哲家回答说，台积电作为全球领先的代工企业，有能力应对市场的波动。第 2 个问题则是询问了 2 纳米节点的时间表。魏哲家表示：“我们的 N2 开发正在进行中。......我们有信心，N2将继续保持我们的技术领先地位，支持客户的增长。而且我们仍然计划在2025年投产。预生产将在 2024 年开

[半导体设计/制造]

台积电现已采购35台EUV设备，占ASML过半产量

台积电目前已采购 35 台 EUV 设备，占 ASML 过半产量，2021 年底采购总量将超过 50 台。相较之下，三星 EUV 设备采购量目前不到 20 台。此前，EUV 光刻机制造商 ASML 首席执行官 Peter Wennink 带领高管拜访三星，双方寻求技术与投资合作。三星希望能抢在台积电之前，取得 ASML 下一代 EUV 设备供应。业内人士分析称，三星积极追赶台积电，不过台积电在高良率与低功耗方面拥有优势。7nm 制程方面，台积电先推出 FinFET 架构的 7nm 技术，再推出使用 EUV 的 N7+制程。5nm 方面，三星与台积电仍有二成产能的差距。台积电加速先进制程推进，累计 EUV 光刻机至

[嵌入式]

老杳：Apple A9情归三星还是台积电？

在台积电大获全胜获得今年Apple A8全部订单之后，虽然距离Apple明年第三季度新品发布尚有三个季度时间，近期随着三星宣布14nm制程开始量产，Apple A9处理器鹿死谁手再一次获得业界瞩目。三星在失手A8之后开始发力晶圆制造，晶圆制程直接从28nm升级14nm制程显得颇为大胆又实属无奈，因此从启动14nm制程之初业界就担心其良率难以掌控，前段时间一直盛传良率只有三成左右，真如此三星想获得Apple A9的订单估计会再次落空，近期虽然三星对外宣传14nm制程开始量产，不过对具体的良率很多业界人士还是没有信心。反观台积电制程升级按部就班，今年16nm制程技术量产，华为海思成为第一个量产客户，不过要想依

[手机便携]

不再自行生产，台积电独揽瑞萨全球首款28纳米汽车MCU订单

日本微控制器厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）为削减芯片生产设备的高昂成本，计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。今日瑞萨发布了目前业界第一款使用28nm工艺的集成闪存MCU，并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车，这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。瑞萨28纳米MCU的运算性能比目前40纳米高出3倍，在自动驾驶技术不断攀升下，能符合低耗电

[半导体设计/制造]

花旗:28nm动能续弱台积电Q4营收将减12%

台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于下周(17日)登场前，花旗则是出具最新报告指出，台积Q3来自28奈米的营收贡献并不如外界料想的强劲，而Q4在高阶智慧型手机市况不佳、致28奈米Q4动能持续转弱影响下，花旗也进一步下修对台积Q4的营收预估，估计该季营收将季减12%。不过，即使短期动能趋缓，但花旗仍重申台积于先进制程的领导地位。花旗引述台积于10月年度OIP生态论坛上的说法，指出台积的先进制程擘划蓝图已延伸至10奈

[手机便携]

台积电发表40纳米半导体制造工艺

　　由于半导体制造工艺改进风险较大，不少厂商都会在大幅跨越之间推出一代过渡性工艺，比如90nm和65nm之间的80nm、65nm和45nm之间的55nm等。这些我们通常都称之为“半代工艺节点(Half Node)”。　　晶圆代工巨头台积电昨天即宣布推出它的首项40nm半代工艺，包括嵌入式DRAM、混合信号、RF及常规原型服务，旨在支持性能驱动通用型技术及高功效低功耗半导体制造技术。新一代工艺技术包含了一个完整的设计服务套件和一个设计生态系统，后者涵盖了经过验证的第三方IP、第三方EDA工具、TSMC SPICE模型以及制造IP。　　台积电的40nm工艺技术的主要优势包括：芯片门密度是65nm工艺技术的2.35倍；有功

[焦点新闻]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！