英飞凌与湃安德携手ArcSoft,提供屏下飞行时间解决方案

发布者:EE小广播最新更新时间:2021-06-24 来源: EEWORLD关键字:英飞凌  ArcSoft 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

【2021年6月24日,德国慕尼黑讯】眼下最新的手机设计大多在探索全屏解决方案,在保证质量和性能的前提下取消刘海、摄像头凹槽和边框。目前,英飞凌科技股份公司与其飞行时间(ToF)合作伙伴湃安德(pmdtechnologies)携手行业领先的基于视觉的成像专家ArcSoft,正在开发智能手机屏下ToF相机一站式解决方案。该方案将为人脸识别和移动支付等对安全性要求极高的应用提供精准可靠的红外图像和3D数据。预计到2025年,智能手机中的ToF解决方案市场将超过6亿个传感器单元,从2021年起年复合增长率约为32%*。全新屏下解决方案将于2021年第三季度上市,并将在6月28日至7月1日举行的2021 MWC世界移动通信大会期间亮相。


英飞凌电源和传感系统事业部总裁Andreas Urschitz表示:“飞行时间技术在使用中具有强大优势,能够为智能手机和消费者提供巨大的附加值。除了在尺寸、性能、功耗和应用领域方面不断深入的技术成就以外,英飞凌安全性卓越、采用人工智能的屏下解决方案将为智能手机制造商提供极具竞争力的设计价值。"  


湃安德首席执行官Bernd Buxbaum博士教授补充道:“要想构建性能强大的ToF相机,就必须深入理解3D数据以及应用程序对数据的使用。正因如此,我们与中间件合作伙伴及OEM保持密切合作,为他们提供一流的ToF算法、软件和高质量的3D数据,来帮助他们开发应用。湃安德与ArcSoft共同开发的解决方案能让ToF相机透过显示屏运行,同时满足手机解锁和移动支付中面部识别的安全性要求。”


ArcSoft首席运营官 Sean Bi亦表示:“在移动设备中引入3D ToF有望引发下一波突破性消费级应用,正因如此ArcSoft很高兴能够与英飞凌和湃安德合作。通过深度集成ToF摄像头与ArcSoft的计算机视觉算法,屏下ToF可以为消费者带来可靠的面部识别解决方案和卓越的全屏体验。借助屏下ToF技术,ArcSoft还将实现增强现实等更多应用,而且智能手机制造商在部署移动应用的配套硬件时非常看重这一点。” 


通过三家公司在高端半导体技术、ToF专业知识和高端算法领域的强强联合,OEM厂商能够轻松为客户设计出一站式解决方案,从而让客户在无刘海屏的现代智能手机设计中加入最受欢迎的各种前置摄像头应用。


全新ToF屏下一站式解决方案的特点


前置ToF摄像头大多用于面部识别以及照片优化。英飞凌和湃安德已经为多款智能手机的面部识别功能提供最先进、最安全的3D ToF传感器解决方案。最新的面部识别解决方案将结合ArcSoft的屏下摄像头系统,在确保面部识别的安全性和图像质量的同时克服影响显示屏的因素。在面部识别等关键应用领域,屏下图像的灰度值和深度数据的质量丝毫不逊色于传统摄像头。  


关键字:英飞凌  ArcSoft 引用地址:英飞凌与湃安德携手ArcSoft,提供屏下飞行时间解决方案

上一篇:三星Galaxy Z Fold 3折叠屏新机存储容量解密
下一篇:集微咨询李雷广:“少屏”问题已攻克,“缺芯”问题依在

推荐阅读最新更新时间:2024-11-12 14:53

英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT,适用于分立式牵引逆变器
【2022年3月21日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 宣布推出 采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。 该器件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行了优化,进一步丰富了英飞凌车规级分立式高压器件的产品阵容。得益于其出色的品质, EDT2 IGBT 符合并超越了车规级半导体分立器件应力测试标准AECQ101,因而能够大幅提升逆变器系统的性能和可靠性。该 IGBT采用汽车级微沟槽场中止单元设计,所用技术已成功应用于EasyPACK™ 2B EDT2和HybridPACK™等多款 逆变器模块 。 为了满足目标应用的要求,英飞凌新推出的EDT2 IGBT产品系列具备出色的抗短路能力。此外,它所采用的TO247PLUS
[电源管理]
<font color='red'>英飞凌</font>推出全新车规级750 V EDT2 IGBT,适用于分立式牵引逆变器
英飞凌推出新型CMOS收发器MMIC CTRX8181 用于汽车雷达
11月3日,汽车半导体解决方案供应商英飞凌(Infineon Technologies)推出下一代创新雷达RASIC™ CTRX8181收发器,是基于28-nm CMOS技术的全新76 GHz至81 GHz雷达MMIC系列的首款产品。该收发器改进了信噪比和线性度,具有高系统级性能和弹性。此外,该雷达收发器易于使用,可同时为不同的传感器(包括角传感器、前传感器和短距离传感器)提供可扩展的平台方法,并为新的软件定义车辆架构提供灵活性,因此能以较低开发成本实现77 GHz汽车雷达应用。 图片来源:英飞凌 英飞凌汽车部门雷达MMIC产品营销主管Tomas Lucia表示:“新的CTRX8181收发器能够实现可靠的物体分离和检
[汽车电子]
<font color='red'>英飞凌</font>推出新型CMOS收发器MMIC CTRX8181 用于汽车雷达
英飞凌推出 256 Mbit SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品
英飞凌推出 256 Mbit SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品,助力打造小巧节能的工业和消费电子产品 【2023 年 04 月 10日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司近日推出 SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品 。这种存储器经过专门优化,适合在电池供电的小型电子设备中使用。健身追踪器、智能耳机、健康监测仪、无人机和 GPS 导航等新型可穿戴应用及工业应用不断涌现,有助于实现精准跟踪、记录关键信息、增强安全性、降低噪声等更多功能。这些先进的功能和使用场景要求在体积更小的电子设备中配备更大容量的存储器。据Omdia 数据显示,蓝牙耳机和头戴式耳机市场预计将以 25% 的年复合增长
[嵌入式]
<font color='red'>英飞凌</font>推出 256 Mbit SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品
英飞凌等企业联研新型EV电机 减重15%
    电动汽车中,电机是动力总成中的重要组件之一。德国研究者近日发布了一款原型电机,具有体积小、重量轻、效率高的特点,并在2014年德国汉诺威工业博览会上进行了展示。这款电机由4家德国机构共同研发完成,是欧洲“MotorBrain”研究项目的产物。这四家机构分别为:英飞凌、西门子、采埃孚、慕尼黑理工大学轻量化工程及聚合物技术学院。     这款高集成度的电机相比2011年的前代产品减小了25%的体积,能够轻松地装入笔记本电脑双肩包中。除了体积之外,最重要的是其重量也有所减轻。得益于紧凑结构设计,电机重量从上一代的90千克降低至了77千克。当一款中级汽车搭载这款60千瓦电机后,大约能以纯电模式行驶150公里左右,相比
[汽车电子]
英飞凌安全控制器和参考设计助力实现轻松快捷的FIDO认证
2016年4月26日,英飞凌助力推动并加快基于FIDO(线上快速身份验证)开放式标准的安全、轻松的在线身份验证全新解决方案的推出。使用英飞凌的FIDO Certified USB令牌参考设计,GOTrust科技公司(Go-Trust)能在U2F(通用第二因素)互用性测试中验证其U2F身份验证器:GOTrust在一个月内通过了认证 如果没有英飞凌的参考设计所需时间将是现在的三倍。 英飞凌的FIDO Certified USB令牌参考设计和成熟的安全控制器被众多FIDO身份验证设备制造商使用。U2F参考设计曾被Google/Gmail以及其他U2F参考服务器用于互用性测试。英飞凌提供与U2F相关的所有源代码和资料,这使得开发人员能
[物联网]
英飞凌与应科院及科技园携手发展热能管理解决方案
提升高功率密度应用的系统表现及能源效益,共同打造中国內地及香港市场所需的解决方案。 (香港,2014年12月4日) ─ 英飞凌科技股份有限公司(「英飞凌」)今天宣布,与香港应用科技研究院(「应科院」)及香港科技园公司(「科技园公司」)签订合作备忘录,三方建立长期合作关系,共同开发专为中国內地及香港的高功率应用市场需要而设的热能管理解决方案。 有关策略性合作将可充分发挥应科院及科技园公司的研究丶测试及封装能力,以及英飞凌在热能管理解决方案上从产品至系统方面的专业技术及知识。英飞凌的热能管理解决方案可支持不同行业的应用,包括电讯丶能源储存系统及太阳能转换等。通过这次合作,英飞凌的电讯及电机驱动产业客户将可获得一站式的解
[半导体设计/制造]
<font color='red'>英飞凌</font>与应科院及科技园携手发展热能管理解决方案
英飞凌奥地利工厂扩产,贯彻“工业4.0”理念
互联生产的未来图景已在英飞凌铺开。目前,英飞凌科技奥地利股份公司菲拉赫工厂用于生产和研发的新综合大楼已经开工。该扩建项目将于2017年竣工,相关投资和研究费用总计达到2.9亿欧元。其中,根据工业4.0理念设计研发和生产环境是此次扩建项目的重心所在。 英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士表示: 换言之,数字化就是联通现实世界和数字世界,这是英飞凌的重点。我们拥有实现数字化的产品和解决方案,同时也看到了利用数字化在市场上抢占先机的巨大潜力。通过工业4.0,我们将加快创新步伐,提高生产力和产品质量。英飞凌菲拉赫基地研发的解决方案将不仅应用于英飞凌遍布全球的分公司网络之中,同时也将在我们和客户以及供应
[工业控制]
英飞凌与GLOBALFOUNDRIES宣布 围绕40纳米嵌入式闪存工艺建立开发和生产展开合作
2013年5月2日,德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)与GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布,双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺,签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器(MCU)的经验,进行相关技术的开发。GLOBALFOUNDRIES 公司旗下的多家晶圆厂将生产新一代40纳米嵌入式闪存MCU,其中新加坡的晶圆厂将成为第一个生产该类器件的晶圆厂,紧随其后的是公司位于德国德累斯顿的晶圆厂。 英飞凌科技管理委员会成员Arunjai Mittal指出:“利用
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved