韩明年将在未来汽车与系统级芯片等三大产业项目投22亿美元

发布者:huanli最新更新时间:2021-06-27 来源: 爱集微关键字:系统级芯片 手机看文章 扫描二维码
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集微网消息,韩国科学技术信息通信部6月24日宣布,明年将在国家研发项目上投入23.5万亿韩元(合208.46亿美元)。其中,2.48万亿韩元(合22亿美元)将用于生物技术和医疗保健、未来汽车和系统级芯片(SoC)产业。

上述年度预算将在本月提交给韩国财政与经济部,如果获得通过,将于9 月提交给国民议会。据悉,韩国去年在国家研发项目上投入金额为22.5 万亿韩元,此次预算足足高出1万亿韩元。

明年,韩国政府计划在生物技术和医疗保健领域投入17216亿韩元,用于新药和医疗设备研发、人工智能医疗服务等发展,这一数字较今年的投入增长5.6%。

未来汽车产业的研发投资为3936亿韩元,预计将增长10.5%。这笔投资的最大一部分将用于响应环境法规,及基于通信和传感器研发的自动驾驶商业化等方面。

而SoC行业将获得3613亿韩元的政府投资,同比增长26.9%,用途包括工程师培训、化合物半导体开发、AI芯片开发等。这三大产业合计研发投入预计将同比增长9.1%。

此外,材料、零部件和设备行业的投资预计增加 6.3% 至 2.24 万亿韩元。至于韩国在 “2050 年碳中和”目标上的投入将增加 20.9% 至 1.89 万亿韩元


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