6月25日-26日,以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,由半导体投资联盟和手机中国联盟主办,爱集微和厦门半导体投资集团承办的第五届集微半导体峰会在厦门海沧举行。
在26日上午举行的第五届集微半导体峰会主题峰会上,科技部所长戴国强出席并致辞。
戴国强表示,集微半导体峰会举办的五年也正是我们国家集成电路产业高速发展的五年,也是集成电路产业大环境发展急剧变化的五年。厦门海沧等地在此过程中准确地预判了国际国内发展的大趋势,紧密地结合国家的战略目标,制定了本地区经济长远发展和产业升级的相应规划。通过顶层设计,机制创新、集成发展,较快地提升了集成电路的产业竞争力,通过自己的努力走入了国家建成电路产业具有特色的重要方阵。
戴国强介绍,20年前我国在开展863计划时,系统地安排了集成电路的设计、制造、材料、工艺、应用,但当时可遴选的单位和企业非常少,投资界对产业发展方向给予的关注也较少。而今天,众多设计、制造、应用、装备企业和投资机构集聚在集微半导体峰会,充分显示出对集成电路行业重要性的认识有了重大提升,也体现出对集成电路关心关切之情。
戴国强指出,在前期奠定比较好的基础上,如何发挥国家的优势,发挥地方区域优势,在未来集成电路发展中实显并做大做强,需要研究集成电路产业的内在发展规律,发挥企业、人才、政府的力量。
戴国强认为集成电路产业60年来持续高速发展具有三个明显特征:
一是开放。开放推动了产业链不断凝聚和升级,工艺、材料、装备等最领先的研究成果的不断注入,从而保证产业生态的良性发展。
二是恒心和专注。在今天这样一个高速变化的世界里,集成电路产业一直在专注于发展,缺乏恒心的结果一定是被抛弃,缺乏专注一定会被颠覆。与时间赛跑,依靠是研究人员和企业家的认知和共同的奋斗。
三是主动融合和协同集成。集成电路的从业者要从自身的优势和擅长的方向主动了解相关产业的发展趋势,将集成电路的价值最大化,使收益能够支撑、支持未来发展的需要。
戴国强对企业、投资人、政府表达了三点期望和建议。
对于企业而言,身处高投入、高成长和快速变化的集成电路行业,肩上的压力一刻不能放松,不能缩小与世界先进水平的差距就意味着落后。从业者一定要保持开放的心态,坚守自己的特色,不断与相关的产业、技术融合协同发展。
对于投资者而言,集成电路是一个长短周期特别明显的产业,再加上国际寡头对集成电路的控制,如果过于关注一时的成功和失利,对行业的影响可能是毁灭性的,因此要有长远的战略准备和恒心。
对政府而言,希望进一步给予公平和持续的支持,让企业稳健成长,不断提升竞争力,在国际国内大环境急剧变化的情况下能够让企业提升自身水平,为当地和全国的产业链升级和供应链的完整配套作出贡献。同时政府也要通过信息提供和规划布局,使集成电路企业上下游更好地融合,提供最好的技术平台,验证他们的技术,使他们的设想、能力得到充分的发挥。
对于集成电路发展的下一个30年,戴国强认为,国家对集成电路的发展要求跟国家整个社会产业发展变化紧密相关,主要归纳为四个方面:一是高可维护的发展需要;二是高可制造发展的需要;三是高可控质量发展的需要;四是高可复用发展的需要。
“这四方面都需要集成电路的从业者能够适应这样的发展变化提供支撑,需要加快集成电路应用平台、制造平台的建设,需要设计、应用、材料、装备和结构各个方向整体跃升,而所有一切都需要人才的支撑,希望有更多更好的人才投身到集成电路的产业中去。”戴国强说。
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