Intel携手IC设计厂只为抢苹果晶圆代工

英特尔(Intel)积极抢攻晶圆代工业务。28日旧金山发布会上，英特尔宣布10纳米制程将在今年量产，尽管时间点晚于台积电(2330)和三星电子，但是制程技术更胜对手。

VentureBeat、巴伦(Barronˋs)报导，英特尔表示，10纳米制程预定今年量产，该公司成本比对手低了30%，表现也更胜一筹。制程微缩不断缩小电晶体体积，电晶体变小、排列更紧密，信号传输距离更短，运算速度更快。而且电晶体变小，生产材料变少，能压低成本。

英特尔宣称，该公司10纳米芯片的电晶体密度为前代2.7倍，并说从电晶体数量和闸极间距(gate pitch)看来，技术都超越对手。Instinet的Romit Shah是英特尔多头，他说英特尔的10纳米制程的电晶体密度领先同业，技术超越台积电。

英特尔也与IC设计大厂安谋(ARM)合作，准备争夺ARM架构的IC设计业者订单。不过英特尔要抢单，有一大障碍。Real World Tech和Microprocessor Report分析师David Kanter指出，英特尔和IC设计大厂多有竞争关系，不易拿下订单。Nvidia找台积代工、高通则委托三星，这些业者都和英特尔相互竞争，不大可能采用英特尔的晶圆代工服务。

Kanter表示，英特尔的主要目标可能是苹果，要是苹果真的转单，英特尔将大为受惠。目前苹果代工业务交给台积电和三星等。

不过先别紧张，Bernstein的Stacy Rasgon是英特尔空头，强调晶圆代工不只看制程技术，还有许多层面需要考量。英特尔虽然宣称制程技术胜出，却也坦承此种优势在实务上差距不大。

英特尔最新的资本支出计划相当高，让不少分析师大感意外。苹果饱受川普的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师Romit Shah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。

barron`s.com去年11月28日报导(见此)，Shah发表研究报告指出，英特尔出售McAfee多数股权后，营业费用可减少近15亿美元(2017年可降低11亿美元)，估计重整计划、营收增加以及出售McAfee股权后，可将费用下降至190亿美元、占营收30%。然而，英特尔高层却在10月预估，2016-2017年营业费用将达205亿美元、占610亿美元营收的34%。也就是说，英特尔似乎打算将今年省下的费用，挪出逾10亿美元在2017年投资。

为何如此？Shah指出，日经新闻最近才报导苹果6月曾要求鸿海(2317)、和硕(4938)赴美组装iPhone，假如苹果真的认真考虑回美制造，那么苹果的确可能把美国本土的零组件供应商纳入考量。然而，是否赢得苹果晶圆代工订单，对英特尔来说相当敏感，也难怪英特尔对资本支出计划如此含糊其辞，想等明年2月的法说会再来说分明。

根据barron`s.com另外一份报导(见此)，研究机构Linley Group主管Linley Gwennap发表研究报告指出，英特尔的纳米制程技术依旧领先台积电和三星电子，台积电等业者所谓的“16纳米”技术，其实是19纳米制程，而他们正在规划的7纳米，也相当于英特尔的13纳米制程。

因此，Gwennap认为，英特尔的制程技术其实比其他晶圆代工厂领先了一整个纳米，跟过去10年的情况差不多。