英特尔关闭晶圆代工后,台积电乐了?

发布者:JoyfulSunflower最新更新时间:2018-12-21 来源: 爱集微关键字:英特尔  晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网消息,日前,市场传出英特尔在进行旗下3 座位于包括美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列的晶圆厂产能扩产之外,还将关闭对外晶圆代工业务。有相关人士认为,英特尔退出晶圆代工市场后,台积电有望迎来转单效应,从中受惠。不过,市场分析师指出,原本英特尔晶圆代工市占本来就不高,所以转单效应不会太明显。



12月18日,据《波特兰商业期刊》报道,英特尔因数据中心芯片需求强劲,加上PC产业复苏、需求旺盛,导致14 纳米产能供不应求。英特尔近日宣布,为缓解供给吃紧与满足未来需求,包含美国俄勒冈州厂、以及位于爱尔兰与以色列的两座厂,都将进行扩产。


同(18)日,Semiwiki论坛的博主Daniel Nenni发文称,英特尔将关闭其晶圆代工业务。他还强调,英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。因为这不但影响了英特尔在处理器方面的核心竞争力,还因为程序上的错误,导致近期14 纳米产能不足,使得个人电脑产业蒙受处理器缺少所带来冲击的结果。


而在此计划传出之后,有人看好在英特尔退出晶圆代工市场之后,将有机会为台积电带来转单效益。对此,市场分析师表示,全球主要IC 设计厂商在保护自家技术的考量下,下单给英特尔代工的本来就不多。即便,英特尔退出晶圆代工市场,放出的市占率极其有限。



此外,以台积电在全球晶圆代工市占率55% 来看,就算拿到英特尔释出的代工订单,顶多额外增加1 到2 个百分点的市占率,贡献度不大。


据台湾电子时报Digitimes报道消息人士透露,英特尔将部分入门级处理器的生产外包,涵盖Atom产品线,包括处理器和对应的芯片组。其中,台积电被选为英特尔唯一的代工伙伴。因此,若未来英特尔不再对外承接晶圆代工订单,在优先填补自家工厂产能利用率的考量下,这些订单有可能会回流,两相抵销后,将使得台积电的受惠程度更加降低。


综上所述,台积电在英特尔关闭晶圆代工业务中占不了什么大便宜,而且英特尔还大举扩产,一是解决当下的14nm产能不足情况,二是为了明年的10nm量产做准备。在明年产能和制程携手更进一步过后,难免还会对台积电造成不小的冲击。所以,由这些角度来观察,英特尔近期的动作,台积电应该好好审视才对。


关键字:英特尔  晶圆 引用地址:英特尔关闭晶圆代工后,台积电乐了?

上一篇:爱立信预计2024年5G用户达15亿
下一篇:英特尔Xe独立显卡大曝光

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:00

海力士300mm晶圆厂清州投产NAND芯片
  全球第二大电脑记忆体晶片制造商Hynix(海力士)表示,其在韩国新建成的NAND快闪记忆体制造工厂正式投产,该工厂将采用12英寸晶圆生产芯片,能够以具有竞争力的成本切割更多芯片。   Hynix表示,该新厂是其位于忠清道(Chungcheong)清州市(Cheongju)的第三家晶圆厂,命名为“M11”,于2007年4月开始动工,总面积达294,637 平方米,建筑面积占地108,697 平方米。M11靠近Hynix目前正在运营中的另外两个芯片制造厂,新工厂将会很好的利用现有的人力资源和架构。 Hynix董事长兼CEO Kim Jong-gap表示,公司计划加强产品在价格方面的竞争力,并在接下来的研发道路中保持高水准的投资。
[其他]
英特尔发布新的可编程加速卡D5005,已被HPE采用
英特尔今天宣布推出基于Stratix 10 SX FPGA的D5005可编程加速卡,已在HPE ProLiant DL3809 Gen10服务器中应用。 英特尔于2017年宣布推出可编程加速卡,作为在数据中心使用FPGA的综合平台,其中第一个产品由20纳米Arria 10 GX组成。2018年,英特尔宣布将推出采用更新的14nm FPGA的PAC,今天产品正式亮相,Hewlett Packard Enterprise(HPE)作为发布合作伙伴共同宣布推出。 新的英特尔FPGA PAC D5005加速器是PAC产品系列中的第二代产品,包含一个Stratix 10 SX FPGA。 PAC还附带英特尔的加速堆栈,提供驱动程序,
[嵌入式]
<font color='red'>英特尔</font>发布新的可编程加速卡D5005,已被HPE采用
英特尔杀入Android手机战圈:谷歌利益隐现
    联手MOTO反击高通,推“凌动”单核2GHz处理器,谷歌利益隐现   据悉,本月19日,被谷歌招入麾下的摩托罗拉移动技术将在中国市场推出“久违”的新品。而更值得注意的是,这款产品并未搭载其长期合作伙伴“德州仪器”或“高通”的ARM架构处理器,取而代之的是英特尔“凌动”单核2GHz主频处理器。   恰逢美国时间11月8日交易日,高通股价受财报预测利好刺激,上涨超过7.1%,市值更超过英特尔,攀上了芯片领域的顶端。此次英特尔把矛头直接指向高通业务的腹地———智能手机领域,宣告两强正面交锋的开始。而摩托罗拉身后的谷歌到底有何打算?则为这场对决增加了几分悬疑的味道。   芯片双雄“相逢”智能机   与高通之间的市值排名交换,应验了英
[手机便携]
英特尔:整合式智慧连网装置带动新运算时代
  随着运算持续演进并跳脱传统PC的型态,英特尔总裁詹睿妮(Rene James)在台北国际电脑展(Computex 2014)发表演说,阐述英特尔与台湾科技产业体系本着长久以来共同创新的长久历史,开创出真正无缝连结且个人化的运算经验,将带来令人振奋的机会。   拜摩尔定律(Moore's Law)所赐,处理器技术日趋微型化并内含更卓越的效能和更低的功耗,从云端运算与物联网(IoT)的基础架构到个人与行动运算以及穿戴式技术,英特尔技术以及台湾产业体系的规模与潜力得以发挥到极致。   詹睿妮表示:「在整合性运算主宰的时代,科技类别的界线日趋模糊,当所有装置皆能相互连结并连结至云端,使用者经验比产品的外观来得更重要。无论是智慧型手
[网络通信]
高通不屑英特尔推多模芯片 称绝对领先
上个月,美国高通公司投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受通信世界网采访时指出,高通在LTE TDD/FDD多模芯片方面已经进展到第三代解决方案,而很多竞争对手还处在第一代产品的开发阶段,“我们在这方面是绝对处于领先地位的。” 谈及潜在竞争对手英特尔高层及部门调整时,比尔·戴维森表示,我们非常尊重英特尔,他们有很强的投入到一个项目中,并且推动其快速发展的能力。 不过相对而言,高通一直的优势是专注在无线领域的,“因为我们从一开始就是一个做无线技术的公司,而不是说只是在整个公司中拥有一些无线的项目。” 近期,英特尔在LTE多模芯片方面上开始发力,并希望在移动通信领域有所建树,此举是否有可能蚕食高通的市场份额? 比尔·戴
[网络通信]
Altera与Intel进一步加强合作,开发多管芯器件
此次合作将在单一封装系统中优化集成14 nm Tri-Gate Stratix 10 FPGA和异构技术。 2014年3月27号,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与Intel公司今天宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC,进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。 Altera与Intel一起工作开发多管芯器件,在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件,包括D
[嵌入式]
Altera与<font color='red'>Intel</font>进一步加强合作,开发多管芯器件
聚创新之势,英特尔以领先技术和生态加速FPGA发展
2022年11月14日,北京——今日,以“加速,让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间,英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时,英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨,共同深入解析如何创新FPGA应用,灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求,并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。 英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰 英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中
[嵌入式]
聚创新之势,<font color='red'>英特尔</font>以领先技术和生态加速FPGA发展
英特尔联合 AI PC 软件开发者与硬件供应商 共筑蓬勃开放新生态
英特尔扩展 “AI PC加速计划”,惠及软件开发者和独立硬件供应商 最新消息:英特尔公司今天宣布“AI PC 加速计划”再添两项人工智能(AI)新举措, 即新增“AI PC 开发者计划”,并吸纳独立硬件供应商(IHV)加入“AI PC加速计划”。 作为英特尔实现其驱动软硬件生态系统愿景的重要里程碑,这两项举措将优化并扩大 AI 规模,以加速在 2025 年前为超过 1 亿台基于英特尔平台的 PC 带来 AI 特性。 英特尔副总裁、客户端软件生态系统建设总经理 Carla Rodriguez 表示:“通过与生态系统产业伙伴紧密协同合作,我们的‘AI PC 加速计划’已取得了长足进步。如今,随着‘AI PC 开发者计划’
[网络通信]
<font color='red'>英特尔</font>联合 AI PC 软件开发者与硬件供应商 共筑蓬勃开放新生态
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved