英特尔Xe独立显卡大曝光

发布者:来来去去来来最新更新时间:2018-12-21 来源: 爱集微关键字:英特尔  Xe独立显卡 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网消息,12月14日,英特尔在架构日活动上带来了第11代核心显卡,将应用于2019年推出的10nm Ice Lake处理器上,该核心显卡拥有64个执行单元,是现有的2.7倍。另外,英特尔还正式发布新的显卡品牌“Xe”。


据了解,Xe品牌将涵盖英特尔所有图形类产品,包括针对消费级市场的集成核显、中低端独显,同时还有针对数据中心市场优化的高端独显、数据中心/AI加速卡。在第11代核显之后,英特尔Xe品牌将在2020年的下下代产品上正式启用(第12代?),看样子很可能会伴随独显一同到来。



12月20日,据外媒Tom's Hardware的消息,英特尔已经启动了他们的新计划,为游戏和企业市场推出显卡(据称代号为Arctic Sound)。


英特尔已经组建了一支团队,并且已经秘密开发了好几年,直到最近才开始透露部分消息。英特尔在全球拥有超过10亿的用户,在CPU中集成的显卡让它成为最大的制造商,而英特尔也拥有比其他供应商加起来还要多的图形专利。


根据英特尔的说法,即将推出的Gen11引擎代表集成显卡的巨大进步,相当于Ryzen 3 2200G搭载的Radeon Vega 8的显卡性能。


而Xe系列将会在Gen11之后推出并取代Gen12的品牌,英特尔称,它将这些图形解决方案分为两个不同的架构,包括面向消费市场(客户端)的集成以及独立显卡,和面向数据中心的计算卡。英特尔还透露,该卡将会采用10nm的制造工艺,并会在2020年到货,这和之前的预测相一致。


现在还没有英特尔Xe GPU规格的确切消息,但预计它会支持现在使用英特尔集成显卡的所有原生功能,但希望有更多的功能支持,包括4K流媒体、传统VP8和AVC编解码器、以及HRVC 10位解码/编码,VP9 8/10位解码/编码,还可以期待一下HDR和Wide Color Gamut的支持。


还可以知道的是,英特尔计划为其未来所有的图形解决方案(包括独立GPU)支持自适应同步技术,这和AMD的FreeSync使用的底层技术相同。


关键字:英特尔  Xe独立显卡 引用地址:英特尔Xe独立显卡大曝光

上一篇:英特尔关闭晶圆代工后,台积电乐了?
下一篇:三星电子成立传感器团队,欲和索尼抢第一

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:00

英特尔发布第二代智能英特尔®酷睿™处理器
新闻要点 • 英特尔今天正式推出备受期待的第二代智能英特尔酷睿处理器家族。 • 第二代智能英特尔酷睿处理器家族率先无缝融合了核芯显卡,具备令人惊叹的内置视觉特性,旨在为用户打造流畅完美的视觉感受。 • 多项激动人心的全新特性亦同步发布,包括英特尔®高速视频同步技术、英特尔®睿频加速2.0技术、英特尔®核芯显卡、英特尔®无线显示技术等。 • 新处理器提供了令人叹为观止的视觉处理能力,英特尔®高速视频同步技术可以帮助笔记本电脑用户在短短16秒内将一段时长4分钟的高清视频转换为能够在iPod上播放的格式ii,并通过英特尔®无线显示技术将其从笔记本中投放到高清电视上播放。 • 20款全新处理器、芯片组和无线芯片发
[嵌入式]
<font color='red'>英特尔</font>发布第二代智能<font color='red'>英特尔</font>®酷睿™处理器
Intel成立了人工智能产品事业部
据英特尔官网消息,英特尔新成立了一个人工智能产品事业部,整合了公司的人工智能力量,并由Naveen Rao领导。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 向AI进军!Intel成立了人工智能产品事业部 Naveen是Nervana的前CEO,这家公司2016年8月被芯片巨头英特尔收购,现在他是英特尔副总裁兼人工智能产品部总经理。 Naveen亲自撰写了一篇博文宣布这一消息,在文中他介绍了人工智能产品团队会如何跨领域工作。团队职责的一部分将是将AI的成本降低,并制定标准。他表示,团队的工作会在于融合工程,实验室,软件和硬件等各方面。 他认为,英特尔作为一家数据公司,必须提供创建、使用和分析每一分钟生成的大量数据的解决方
[嵌入式]
三星半导体销售将登顶 英特尔失去连25年龙头机会
英特尔(Intel)盘据24年的全球半导体企业全年销售额龙头宝座,在2017年可能被三星电子(Samsung Electronics)夺下,在此情况下意谓英特尔将无法达到过去德州仪器(TI)所创下连续25年盘据全球半导体企业年销售额龙头的纪录。同时,近期三星传出因操纵存储器芯片价格遭大陆国家发展和改革委员会找去“沟通”,虽不确定大陆发改委是否会对三星祭出巨额罚金,但外界分析,在大陆等存储器竞争厂商产能纷纷开出下,涨价已有1年多的存储器芯片价格在未来可能会出现降价,只是时间早晚问题。   根据日经(Nikkei)中文网及Electronics Weekly等媒体报导,三星2017年1~9月半导体销售额达492亿美元,年增46%,超越
[半导体设计/制造]
助海思量产,台积16纳米超前三星英特尔
台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的安谋(ARM)架构网通处理器,设备厂透露,这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下,已取得压倒性胜利。 此外,台积电也正式向英特尔宣战,目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔,届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔,将让台积电称冠全球,并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。 台积电的这项成就,是昨天出席台积电高雄气爆感恩与祝福餐会的半导体设备厂所透露,针对台积电宣布全球首颗16纳米产品完成产品设计(tape-out)后,点出台积电在16纳米FinFET的重要成果。 不愿具名的设备商指出,台积电为海思成功产出的全
[半导体设计/制造]
英特尔10nm Ice Lake处理器二季度开始出货
在本周的电话财报会上,英特尔表示已与二季度开始,向 OEM 厂商出货其第 10 代“Ice Lake”处理器。这批产品主要面向笔记本电脑市场,采用了 10nm 制程,并于 2019 年早些时候获得了原始设备制造商们的认可,有望在今年假日购物季期间登陆移动 PC 市场。报道称,英特尔在一季度开始生产囤积 Ice Lake 处理器的库存,已制程今年下半年的批量发布。 (题图 via AnandTech) 这些处理器在今年一二季度同构了 PC 制造商的认证,然后英特尔开始在当季晚些时候出货,比市场观察者的预期还要早一些。 考虑到从 PC 组装到上市所需的准备时间,基于 Ice Lake 芯片的 PC 终端,有望在今年 4
[嵌入式]
<font color='red'>英特尔</font>10nm Ice Lake处理器二季度开始出货
英特尔宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”
2018年2月27日,在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间,中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴,英特尔首批加入到该项计划中,携手广泛的5G生态合作伙伴,共同推进5G终端产业的创新与成熟。 在5G发展初期,尽早明确终端技术方案和试验计划,对于聚焦产业资源、加速5G商用步伐具有重要的意义。作为5G技术创新和标准制定领域的重要推动者,英特尔一直积极地参与和支持整个5G生态系统的构建,加快推动5G的商用步伐。一方面,英特尔不断加强对于无线产品的研发力度。去年11月,英特尔首个支持5G NR的多模商用调制解调器家族——英特尔® XMM™ 8000
[网络通信]
英特尔CEO:可如期达成4年5代制程技术目标,Intel 3正准备量产
11 月 7 日消息,英特尔今天举办了 Intel Innovation Taipei 2023 科技论坛,英特尔 CEO 帕特・基辛格登台发表演讲。 他表示,英特尔可如期达成 4 年推进 5 世代制程技术的目标。 据称,Intel 7 制程技术目前已大规模量产,Intel 4 制程也已经量产,而 Intel 3 制程准备开始量产,Intel 20A 制程将如期于 2024 年量产,最终的 Intel 18A 制程已确定相关设计规则。 至于摩尔定律是不是到尽头,他明确回应称“没有”,他拿英特尔开发的玻璃基板表示,这可以将光学直接用在基板上,将是 Intel 18A 制程之后的产品,未来还有其他“很酷”的发展。他表示,目前这些新技术
[半导体设计/制造]
The Linux Foundation AI & Data基金会推出企业AI开放平台项目,英特尔携手伙伴共助AI创新发展
The Linux Foundation AI & Data基金会推出企业AI开放平台项目,英特尔携手伙伴共助AI创新发展 摘要:英特尔计划联合开发者社区,共同推动生成式AI系统发展。 北京时间2024年4月17日, The Linux Foundation AI & Data基金会公布了其最新的沙箱项目——企业AI开放平台(OPEA)。 OPEA旨在通过驱动多样且异构的生态系统的互操作性,并在检索增强生成(RAG)技术的支持下加速安全、高效的生成式AI部署。 在Intel Vision 2024大会上,英特尔公司首席执行官帕特·基辛格介绍了目前行业所面临的种种挑战,并宣布将创建一个面向全行业的企业AI开放平台。现在
[网络通信]
The Linux Foundation AI & Data基金会推出企业AI开放平台项目,<font color='red'>英特尔</font>携手伙伴共助AI创新发展
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved