华兴证券赵凯：国内“半导体与资本”演进历程

6月25日-26日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧举行，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，汇集上千名行业精英，共话行业未来。在26日下午举办的投融资论坛上，华兴证券投行业务负责人赵凯发表以《国内“半导体+资本”演进历程分享》为主题的演讲，分享近年来的半导体产业相关政策、国内半导体产业相关资本市场发展情况以及半导体赛道资本市场趋势展望。

“一个产业的兴起是政策、资本、人才这几个因素同频共振的结果。”赵凯认为，国内半导体产业中的几个因素共振始于2014年大基金成立所构成的资本因素崛起，当时本土培养的人才以及从国外半导体公司出来的团队也提供了人才因素的蓄势待发，同时行业也离不开政策的不断支持。赵凯也表示，近期的政策强调两点，一个是十四五规划的科技强国，再一个是八项重点任务的自主可控。

国内半导体产业相关资本市场发展简史

在演讲中，赵凯向大家阐述了国内半导体市场近二十年的变迁历史。

2005年前，国内半导体企业零星出现，专业投资机构开始关注国内半导体一级市场投资机会，多家知名投资机构开始陆续投资国内半导体企业。

2005年，多家国内IC设计企业相继赴美上市。

2013年后，境内资本展开了对以境外华人半导体企业为代表的境外半导体标的的收购。

2014年9月，国家集成电路产业投资基金成立，初期规模1,200亿元。在国家集成电路产业投资基金带领下，地方政府相继设立地方集成电路产业投资基金。

2016年以来，一批有影响力的半导体企业成功完成A股IPO，仅2017年一年，共有8家半导体企业登陆A股资本市场。

2019年后，科创板的开板，进一步支持了半导体企业登陆资本市场，目前291家上市公司中约50家为半导体企业。

赵凯指出，因为有科技强国和国产代替的主线，半导体赛道在一级市场持续呈现火热状态。“半导体资产估值很高，同时伴随着融资规模的增加，让大家能有切身的感受，半导体在当前是资本密集、人才密集的行业。”赵凯表示，从半导体细分板块来看，IC设计仍是股权投资市场主要关注方向。但在半导体产业链中，材料、设备、EDA软件等真正卡脖子领域有望受到更多产业资本及国家队基金青睐。

国内半导体产业的三个发展趋势

关于国内半导体产业的发展趋势，赵凯指出，趋势一是顶级企业家开始入场，产业+资本携手共进。

赵凯表示，业界出来的企业家们终究对半导体有情节，希望做不一样的企业，帮助中国的半导体产业再上一个台阶。同时，半导体资产确实贵，与其以非常贵的价格投资别人，不如自己亲自入场。相信在他们的公司真正做起来之后，国内半导体产业会呈现与现在大不相同的格局。

第二个趋势是A股半导体上市公司之间的行业整合即将发生。对标国际半导体产业的演进历程，上市公司之间的整合是推动行业进步的重要方式。

赵凯认为，行业马太效应愈发显著，对于多数处于红海赛道的上市公司而言，后续可能面临增长乏力、市值瓶颈的问题。

趋势三，赵凯认为汽车电子、设备及材料、EDA、化合物半导体赛道将愈发火热，尤其是氮化镓甚至会出现过热态势，这将极大程度考验投资人的眼光。

最后，赵凯表示，华兴资本正在实现“三个打通”：第一是一级市场和二级市场的打通，从FA服务到IPO业务；第二是三地市场的打通，华兴能提供横跨A股、港股、美股三个金融市场的金融服务；第三是投资与投行的打通。

近年来，华兴资本在硬科技领域进行了重点布局。华兴资本组建的硬科技行业组，是一只产业+私募融资复合团队，通过产业和投行的双重视角，贴身服务一线硬科技企业，高效赋能科技企业长线发展。

同时，针对A股科技赛道，华兴证券还组建了科技行业组，这是一支行业内知名的专注于科技行业资本运作的团队，历史服务客户包括紫光集团及旗下公司、韦尔股份、北京君正等多家战略级产业集团、上市公司，具有执行复杂、创新项目的丰富经验。