天德钰科创板IPO获受理，拟募资3.79亿元建芯片产业化升级

6月29日，上交所正式受理了深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）的科创板上市申请。

招股书显示，天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业，目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

在 DDIC 领域，其已成为国内有一定影响力的供应商，报告期内累计出货 4.53 亿颗；在 VCM Driver IC 领域，报告期内累计出货 6.17 亿颗；在 QC/PD IC 领域，报告期内累计出货 1.92 亿颗；在 ESL Driver IC 领域，报告期内累计出货 0.16 亿颗。 

目前，已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰等多家行业内领先的模组厂及面板厂建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。

业绩方面，2018年至2020年，天德钰营业收入分别为4.92亿元、4.64亿元、5.61亿元，净利润分别为1735.05万元、1727.77万元、6074.57万元。其表示，2019年收入较2018年下降2763.22万元主要系2019年晶圆产能受限，销售收入减少；2020年较2019年收入增加9671.65万元主要系公司增加了晶圆采购供应商，晶圆产能得到保障；同时受新冠疫情影响，远程办公、远程教学等导致下游市场需求显著提升，显示驱动芯片等芯片价格从2020年下半年开始上涨，公司产品价格和销售收入也同步增加。

毛利率方面，近年来其综合毛利率分别为19.42%、19.85%和26.44%，2019年度，其综合毛利率较2018年度增加0.43%，主要系毛利率相对较高的QC/PDIC、VCMDRIVERIC等产品收入占比增加所致。2020年综合毛利率较2019年度增加6.58%，主要系产品价格上涨所致；2020年新冠疫情致使显示驱动芯片等芯片市场需求的快速增长，同时受晶圆产能紧缺的影响，其产品价格在2020年下半年开始上涨，产品销售价格也于2020年第四季度开始提价，拉升了全年的综合毛利率水平。 

客户方面，报告期各期，天德钰向前五大客户销售收入合计分别为 34,889.63 万元、23,012.96 万元、32,118.21 万元，占当期营业收入总额的比例分别为 70.94%、49.58%、57.26%，占比相对较高。

此外，由于采用 Fabless 经营模式，供应商主要为晶圆厂和封装测试厂，天德钰向前五大供应商采购金额占总采购金额比例分别为91.35%、73.50%、81.88%，较为集中。

拟募资3.79亿元投建芯片产业化升级项目

天德钰本次募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：

天德钰表示，移动智能终端整合型芯片产业化升级项目将针对公司已有的细分领域产品进行新产品的产业化建设，在智能移动终端显示驱动芯片领域，将对触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED 类可穿戴显示驱动 IC、新一代全屏下指纹辨识类芯片（FDDI）和 5G环境下应用的 VR 类显示驱动芯片等进行技术开发和产业化生产，扩展原有显示驱动芯片的应用领域，并通过技术提升进一步降低成本。

在摄像头音圈马达驱动系列芯片领域，将进一步对记忆金属马达（SMA）驱动芯片和光学防抖（OIS）驱动芯片进行技术开发和产业化生产，以满足高中低阶智能手机市场的需求；在快充协议系列芯片领域，公司将在原产品的基础上，继续进行 USBA+USBC 双口整合型、多协议快充 IC 等产业化发生，提升公司在快充协议 IC 领域的行业地位；在电子标签驱动芯片领域，公司将在现有产品的基础上，进一步提升产品性能，拓展产品在新零售领域的应用范围。

研发及实验中心建设项目拟投资 9947.30 万元，其中建设投资 6243.88 万元，建设期租赁费用288.00 万元，研发费用 2700.00 万元，建设期软件租赁费 715.42 万元。本项目通过新设研发中心、引进高端技术人才，加强对各领域产品和技术的研发，有利于公司更快响应市场需求，及时提升技术实力，实现部分高阶技术的国产化，也有助于推动公司提升市场地位。 

未来，天德钰将积极把握下游行业发展机遇，通过加强技术研发、提高产品附加值等多种方式，提升公司产品及技术的市场竞争力，并通过进一步加深与重点客户的业务合作，加强国内和国际市场拓展力度，致力于围绕移动智能终端提供多种关键芯片，成为移动智能终端显示驱动芯片领域的领先者。