COF封装需求旺盛， 南茂获多家手机品牌OLED DDI订单

据钜亨网报道，有报告显示，封测厂商南茂已经取得多家高端智能手机品牌的 OLED 显示面板驱动IC订单，预计今年下半年营收贡献将更加显著。另外，电视大尺寸 DDI 封装接单强劲，将为南茂今、明两年的卷带式覆晶薄膜封装 (COF) 业务提供成长动能。

南茂第一季 OLED DDI 营收比重约为3%。随着各大手机 OEM 厂导入 COF 封装，南茂表示，由于 OLED DDI 测试时间长，且须采用高端测试平台，有望为公司后续带来显著营收的贡献，甚至有望高于目前的 TDDI贡献。

至于 DDI 方面，南茂客户为满足中国大陆智能手机 TDDI（触控与驱动整合IC） 需求，已与该公司签订两年产能预订协议，自第一季开始生效，总测试产能较此前增加 10%，预计下半年不会再增加新产能。

据了解，南茂DDI产品主要客户包括奇景光电、联咏、敦泰、瑞鼎、三星、瑞萨等。南茂同时强调，上游晶圆代工厂投入大尺寸显示面板驱动 IC（LDDI）的产能有限，因此目前 LDDI 的需求维持强劲。

业内人士认为，南茂此前的资本支出均落在营收比重的 20-25%，尽管今年资本支出位于区间高位，但支出主要集中在非 DDI 应用，如内存等相关测试与打线封装领域，因此 DDI 后段产能扩充仍然有限。