联发科:2020年公司产品共驱动了全球20亿台设备

发布者:码梦创想最新更新时间:2021-07-06 来源: 爱集微关键字:联发科 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

今(5)日,联发科举行年度股东会,联发科董事长蔡明介指出,公司的产品在2020年共驱动了全球20亿台设备。


台媒经济日报指出,有小股东问及蔡力行京元电外籍移工染疫对联发科的影响,蔡明介表示影响只是短暂,第3季将会恢复。“公司在今年4月法说会时,已提出今年营收将成长逾40%;毛利率将介于44~46%,公司对今年营收目标成长仍未改变。”他补充说道。

蔡力行称公司多元且高竞争力的无线通信、类比、人工智能、多媒体与数据运算等技术广泛被使用在智能手机、智能电视、路由器、笔记型电脑、Chromebook、智能音箱、网络串流设备、游戏机与各类物联网设备上。去年联发科的产品共驱动了全球20亿台设备。

展望未来,蔡力行表示,联发科仍会持续在研发增加投资,且今年很多区域都会增加研发 人员,整体人数还会再扩增。相信无线通信、人工智能与ARM 架构数据计算等领域将持续蓬勃发展。


关键字:联发科 引用地址:联发科:2020年公司产品共驱动了全球20亿台设备

上一篇:联发科:京元电事件属短期影响 Q3出货恢复正常了
下一篇:韩媒:三星华城厂V1产线部分5nm产品良率不及50%

推荐阅读最新更新时间:2024-10-15 05:18

华为新机基准曝光:联发科处理器+安卓8.1
近日在Geekbench数据库中出现了一个型号为CAG-L22的未经宣布的华为手机。这款智能手机拥有1GB内存,采用联发科技的四核处理器,最高为1.09 GHz,运行最新的安卓8.1系统。 根据其他消息,该机的分辨率为480 x 854。从目前的数据来看,有可能是华为Y3(2018)。基准测试结果显示,该机的得分为1077。除了搭载安卓8.1之外,这款手机并没有其他值得关注的地方,预计售价也不会太高。 华为Y系列手机是华为在2015年推出的,主要是针对低端市场。目前华为积极争取在高端市场上走向全球,但相对于许多发展中国家来说,低端手机还是有一定市场的。
[手机便携]
联发科技以创新和精湛技术深耕中国市场
后金融危机的2010年,中国经济不仅率先复苏,还保持了较快增长的良好势头,据中国社会科学院发布的2011年《经济蓝皮书》指出,2010年中国经济总量首次超过日本,成为全球第二大经济体。2010年,对于中国无线通讯行业也意义非凡,3G的持续发展,三网融合的启动,智能手机市场的放量增长,LTE商用化紧密锣鼓地前期准备,中国手机用户已超过8亿等诸多利好消息都推动着中国通讯事业的繁荣发展。作为全球领导性的IC设计厂商,联发科技在2010年一如既往地积极布局和深耕中国市场,并屡创佳绩,日前其成都子公司联发芯软件设计(成都)有限公司正式投入运营的消息更是在业界引起了强烈反响,谱写了联发科技扎根大陆的新篇章。凭着完善的产品布局、持续创新和专
[手机便携]
联发科Helio X30可能导入ARM全新架构
    相关消息指出,联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外,更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13数据晶片。     微博相关消息指出,联发科传闻中的Helio X30确定将以台积电10nm FinFET制程技术制作,并且维持采用特殊3丛集设计之外,处理器核心架构并非先前传出采用ARM Cortex-A72双核 + ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核所构成的时核心设计,而是导入ARM全新处理器核心架构“Artemis”,并且搭配A
[手机便携]
全球前十大IC设计公司Q2营收排名,MTK年成长下滑19.9%
电子网消息。根据TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大 IC 设计业者 2017 年第二季营收及排名出炉,除了联发科(MediaTek)与美满电子(Marvell)营收呈现衰退外,其余 8 家厂商皆呈现成长态势,博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)与英伟达(NVIDIA)分居营收排名前三。 拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出,综观前十大 IC 设计业者第二季营收, 大致上皆呈现不错的成长表现。博通由于在网通基础建设与数据中心等,都有相当完整的解决方案,并且在车用以太网路领域也是主要的供应商之一,因而交出一张不错的成绩单,居全球 IC 设计公司营收排行之首。 从营收成长表现来看,英伟达 201
[半导体设计/制造]
亚洲企业300强,台积电降落至12 联发科掉出前100
日经亚洲评论亚洲企业300强的年度前100名排行榜出炉,半导体厂方面,韩国存储器厂SK海力士跃居第1,台湾DRAM厂南亚科自去年的37窜升为第2,晶圆代工厂台积电则滑落至第12,IC设计联发科更掉出前100。 日经表示,存储器市场前2年高度成长,使SK海力士、南亚科运营上表现亮眼,但随今年存储器景气反转,加上日韩争端升级,SK海力士在原料供应上遭遇重大挑战,整体半导体业亦面临中美贸易战冲击,预期明年排名恐将重新洗牌。 值得注意的是,台积电前2年排名还分别位居第5和第4,今年却滑落至第12名,业内人士认为,主要因大客户苹果的手机销售量走疲,华为又受中美贸易战冲击导致。 而去年位居第68的联发科,今年跌出前100名外,也与近年智能手机
[手机便携]
联发科明年增速放缓 X30能否力挽狂澜?
      集微网消息 文/刘洋   2015年智能手机市场风云变幻,高通骁龙810的发热问题迟迟未获得解决,海思麒麟950姗姗来迟,对手的失误给了联发科反击的机会。   联发科共同营运长朱尚祖先生表示,2014年联发科LTE芯片出货3000万左右,今年联发科在LTE市场的表现优于预期,预计LTE芯片的出货量将超过1.5亿片,超过此前预期(1.2亿~1.4亿)。“与其说是对手失误,不如说是联发科的眼光独到,借助市场机会赢得中高阶市场的份额。“   目前联发科Helio X10、P10芯片已经进入品牌手机的次旗舰型产品行列,像HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、乐视乐1S、索尼M5等都采用
[手机便携]
联发科、威睿电通联手 攻6模4G芯片
IC设计龙头联发科计划在即将召开的美国消费性电子展(CES)宣布进军4G市场;据了解,联发科也将同时宣布与威盛的合作计划,联发科将在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿电通最新CDMA专利技术。 据了解,联发科获威盛旗下威睿的CDMA2000的技术专利授权后,将由目前的3模3G手机芯片,直接进入6模4G手机芯片时代,预定今年内推出新芯片;联发科此举,无疑在2014年成为可与手机芯片龙头美国高通(Qualcomm)相抗衡的智能型手机芯片大厂。 联发科在4G手机芯片的发展速度,不仅对目前领先者高通形成不小压力,也可望在短期内,顺利拉开与新竞争对手博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)、英特尔、展讯之间的技
[网络通信]
联发科天玑8100曝光:台积电5nm 跑分超骁龙888
联发科天玑9000已经量产商用,首发机型为OPPO Find X5 Pro天玑版。在天玑9000之后,联发科天玑8000系列芯片即将登场,它对标的是高通骁龙888。   今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的参数,这颗芯片使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。   跑分方面,天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了骁龙888。   另外,爆料指出,Redmi K50 Pro搭载天玑8100芯片,而Redmi去年发布的超大杯K40 Pro+搭载的是骁龙888,这意味着R
[手机便携]
<font color='red'>联发科</font>天玑8100曝光:台积电5nm 跑分超骁龙888
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved