联电：半导体结构问题短期难解 产能供不应求或2023年

联电认为，市场需求成长幅度远大于产能增加的速度，这个结构性问题难以在短期获得解决，半导体产能供不应求情况可能会延续到2023年。

据台媒经济日报报道，联电今天召开股东常会，联电共同总经理简山杰表示，疫情冲击全球经济，半导体市场却因为疫情带动数字化转型加速，反而大幅成长，半导体产能全面供不应求，8英寸厂和12英寸厂及成熟制程产能紧张情况更为严重。

简山杰表示，市场需求成长幅度远大于产能增加的速度，这个结构性问题难以在短期获得解决，半导体产能供不应求情况可能会延续到2023年。

他说，从需求趋势来看，包括5G手机、笔记型计算机及车用电子等需求延续不会只到今年，还可能到2022年之后。

简山杰认为解决供不应求办法就是增加产能，他表示，从供给面来看，现在投资建厂到产能开出来可能都已经是2023年。

而谈及产能扩充，联电上午就表示，中国大陆12英寸厂联芯如期在今年年中达到第一阶段满载目标，月产能达2.5万片规模。南科晶圆12A厂的P5月产能将扩增1万片，新产能将于明年陆续开出。P6也将建设实现月产能2.75万片，预计2023年第2季生产。

此外，联电预计，在产品价格调涨及优化双重效益发酵下，今年产品平均售价将如预期较去年上涨10%左右。