景旺电子珠海高多层工厂/类载板和IC封装基板工厂全面投产

集微网消息 为加大高端线路板技术升级及产能扩充力度，景旺电子共斥资50亿元在珠海建设两厂。7月18日上午，该公司珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典在珠海市金湾区举行。

其中，高多层工厂设计产能120万㎡，最高产品层数突破40层，平均产品层数超过12层，产品应用以通讯、网络设备、服务器、存储器类产品为主，兼容汽车、安防、工控等产品。

类载板工厂设计产能60万㎡，产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板，最高层数达到16层，满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于客户产品的小容量空间设计。

此前，景旺电子在接受投资机构调研时曾对外表示，珠海高多层工厂预计在今年底会释放7.5万㎡/月的高多层产能；珠海高端HDI工厂将会在今年二季度投产，预计释放2万㎡/月的产能。