芯驰科技获约10亿元B轮融资 用于更先进制程芯片研发

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。

据悉，芯驰科技本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。芯驰科技董事长张强表示，更先进制程的芯片研发，可在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。

2018年芯驰科技成立，汇聚了来自车规芯片、互联网及消费电子、汽车电子电气架构等多个领域的资深研发人才，全力打造面向未来电子电气架构的车规处理器，提供高可靠、高性能的车规芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。在2021世界人工智能大会上 ，芯驰科技推出全开放自动驾驶平台——UniDrive，帮助客户、合作伙伴等快速导入基于V9系列芯片的全系统设计，敏捷化验证迭代，为智能驾驶商业场景落地的逐个击破提供了良好的平台支撑。截至目前，已与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作，其中定点量产项目数十个，包括此前披露的一汽、中汽创智等。

在汽车行业智能网联趋势强劲，产业结构重塑之际，芯驰科技联合包括QNX、EB等在内的近200家合作伙伴打造了整合产业价值链的生态联盟，包含算法、软件、硬件、协议栈等。支持客户基于各自的差异化产品需求，自由选择合作伙伴，实现1+1＞2的协同效应，助力客户在智能驾驶的新版图上实现快速量产落地。