惠伦晶体光刻工艺高频晶片具备了量产能力

惠伦晶体在接受机构调研时表示，公司的光刻工艺在高频晶片生产的产出率、光刻电极的精准性等方面具有优势。目前公司光刻工艺的高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证，目前将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。公司的光刻技术团队过往拥有应用于3G/4G基站、频率大于100MHz光刻晶振的实际量产经验。

在客户方面，其称，目前公司核心客户占比在6成以上，产品主要应用在手机、IoT、智能穿戴、网通等相关产品和领域中。2021年一季度，公司内外销占比大概各占一半，手机客户包含小米、荣耀、闻泰、龙旗、华勤、中诺等，手机客户的销售占比约30%（含部分手机客户用于智能穿戴等非手机领域的情形）；IoT 客户有亚马逊、富士康、英特尔、移远、有方、美格、日海、涂鸦、高新兴等，用于物联网领域的销售占比超40%。

关于产品价格，惠伦晶体表示，普通元件各尺寸频率的价格差异挺大，平均价格较去年同期有10-15%的上涨；热敏晶体从去年到现在经历了大概三轮涨价，每一轮有15%左右的上涨，所以现在热敏晶体的价格相比去年同期涨了有50%以上；TCXO因为去年日本厂商火灾的影响，价格有成倍数的上涨。根据公司目前Q3Q4在手订单来看，公司供应核心大客户的价格较为稳定。

在基座采购方面，与去年同期相比，3225尺寸价格略有上涨，2520及以下尺寸价格呈现下降态势。惠伦晶体非常重视供应链关系，包括AMK火灾事件，公司能够第一时间获得日本厂商产能上的支持，体现了公司在供应链管理的优势。公司的基座供应商主要是日本京瓷和潮州三环，一方面，公司是日本京瓷的大陆核心策略伙伴，取得了该公司在技术上的支持、产能上的支持和价格上的支持；另一方面，公司与潮州三环共同开发多系列、小尺寸基座，有助于公司获得更具优势的采购价格。

对于公司业绩，惠伦晶体表示，从目前情况看，因半年度业绩与之前披露的预计情况无特别大出入，公司未进行修正公告。关于三季度情况，根据目前在手订单看，产品结构及价格水平整体上不亚于二季度的情形。