芯原股份上半年营收同比增27% 新签订单金额约17.22亿元

集微网消息 8月4日，芯原股份披露半年度报告称，2021年上半年，公司实现营业收入分别为8.73亿元，同比增长26.92%。其中，第二季度实现营业收入5.41亿元，同比增长40.95%，其增长主要是公司一站式芯片定制服务业务所驱动。

另外，上半年，芯原股份新签订单金额约17.22亿元，较上年同期增幅超120%，主要来自芯片量产业务。

从应用领域来看，芯原股份物联网领域实现营业收入3.10亿元，消费电子领域实现营业收入3.03亿元， 上述两类下游行业贡献的营业收入占比合计70.13%。

从业务来看，芯原股份半导体IP授权服务业务实现的营业收入较上年同期略有下降，其中知识产权授权使用费收入2.18亿元，同比下降2.97%；特许权使用费收入4,385.48万元，同比下降2.16%。由于2021年第一季度个别在谈大客户项目IP授权签约推迟于第二季度完成，公司2021年第二季度知识产权授权使用费收入1.51亿元，较第一季度环比增长122.92%。

芯原股份于报告期内推出显示处理器IP（Display Processor IP）业务，并于报告期内实现收入2,250.03万元。报告期内，公司半导体IP授权次数达到130次，较上年同期的58次大幅提升，基本已达到上年全年水平。而IP授权服务新增客户数量超20家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超320家。

另外，芯原股份芯片设计业务实现营业收入2.20亿元，同比大幅上涨77.98%；其中，公司2021年第二季度单季度芯片设计业务收入1.37亿元，较上年同期增长197.15%，主要由于公司2020年度抽调至战略研发项目的部分研发人员已经逐步释放回客户设计项目，故芯片设计业务收入大幅反弹，为公司未来一站式芯片定制服务业务规模增长奠定基础。

上半年，芯原股份芯片设计业务收入中14nm及以下工艺节点收入占比超70%，7nm及以下工艺节点收入占比超40%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为47.06%，较上年末提升6.19个百分点；14nm及以下工艺节点的项目数量占比为30.88%，较上年末提升10.01个百分点；7nm及以下工艺节点的项目数量占比为5.88%，较上年末提升4.14个百分点。

在目前半导体产业链产能紧缺的环境下，芯原股份上半年实现芯片量产业务收入3.91亿元，同比增长32.73%；公司2021年第二季度单季度芯片量产业务收入2.30亿元，较上年同期增长40.82%，量产业务的规模效应已经开始显现。报告期内，为公司实现收入的量产出货芯片数量105款，均来自公司自身设计服务项目，另有27个现有芯片设计项目待量产。

此外，芯原股份报告期内量产业务订单出货比约3倍，保持于较高水平。报告期内，芯原一站式芯片定制服务新增客户数量6家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量超280家。

在研发投入方面，报告期内，芯原股份资本化研发投入3,734.24万元，占研发投入比重 12.00%，主要为公司三个战略研发项目（高端应用处理器平台项目、数据中心视频转码平台项目以及TWS蓝牙连接平台项目）的持续推进和投入。

而持续不断的研发也获得丰硕的成果。报告期内，芯原股份新增22件发明专利申请、4件商标注册申请，上半年内共获得8件发明专利授权、8件商标注册核准、5件集成电路布图设计专有权授权。截至报告期末，公司累计获得有效授权知识产权为140件发明专利、12件软件著作权、90件商标及154件集成电路布图 设计专有权。