SEMI首席分析师：中美半导体制造全球份额未来会拉大

日前，SEMI半导体高级首席分析师Christian Dieseldorff在2021年线上先进半导体制造大会（ASMC）上做了发言，认为未来一段时间中美半导体制造份额的差距会进一步拉大。

世界知名半导体分析机构semi-digest在六七月份的双月刊登载了对ASMC的报道。报道指出，SEMI高级首席分析师Christian Dieseldorff认为：“当中国在所有半导体生产中的份额激增时，美洲地区却在下降，这给华盛顿敲响了警钟。我们看到这一趋势将会继续延续，明年美洲地区将再下降一个百分点，而中国将扩大其领先地位。”

各大半导体分析机构对2022年全球半导体营收增长率的预测

他还在会议发言中指出，今年全球半导体行业的收入预计为5300亿美元，资本支出达到巅峰的1400亿美元，行业花了13年时间将收入从2000亿美元增长到3000亿美元，但只用了四年时间就达到了4000亿美元的里程碑，又过了四年达到5000亿美元的水平，他分析：“所有人都在急于增加产能，以至于OEM厂商无法跟上交付需求，导致其中一些投资有可能被推到明年。”

Dieseldorff在描述亚洲半导体制造商的强劲投资时，列举了许多方面，这些投资已经把欧洲、日本和美国远远甩在后面。在2020年至2022年的三年期间，美洲地区的晶圆厂投资将下降20%，到2022年下降到60亿美元（如果不包括英特尔和美光）。支出大户是中国台湾地区的台积电，以及韩国的SK海力士和三星，中国在这三年期间的投资继续增长，今年的投资增加了31%，达到150亿美元。

英特尔今年的投资额从140亿美元增加到190亿美元，美光今年的投资额为78亿美元，不过这些数字与台积电和三星这两个亚洲强势企业预计将投入的300多亿美元相比，相形见绌。

Dieseldorff阐述，中国的芯片产业蓬勃发展，进步迅速，2019年新增产能为30%，去年为17%，今年为16%，预计2022年为11%。截至今年，如果计算包括分立器件、MEMS、传感器和光电器件，中国的半导体生产份额在全球处于领先地位，如果只计算集成电路，中国台湾地区和韩国仍然领先于中国。

世界各地前端设备的支出情况（2018-2022）

2018年，中国半导体公司生产了本土总产量的66%，2022年估计将上升到68%。

中国在全球半导体生产中的份额已经飙升至19%，美国地区已经下降到12%，这给华盛顿敲响了警钟。Dieseldorff说：“展望2022年以后，我们看到这一趋势将继续下去，明年美洲地区将再下降一个百分点，而中国将扩大其领先地位。”

他说：“英特尔、三星和台积电承诺的新工厂将在2023年或2024年开始投产，因此情况可能会略有变化。然而，如果把新加坡、中国和其他亚洲国家加在一起，它们将占到全球所有产能的80%。我们预计到2024年之前这种情况不会改变。”

SEMI还提供了全球最新的晶圆厂数据，现实全球共有1300条晶圆厂生产线，其中许多主要生产小于8英寸的晶圆厂。其中，450条生产线和晶圆厂将在未来几年内获得不菲的投资。

在所有晶圆厂中，有200家生产8英寸晶圆，而只有126家生产12英寸。

Dieseldorff还感叹8英寸晶圆有着强劲的生命力：“谁会想到，从2019年到2024年，又有16座8英寸晶圆厂拔地而起，如果包括外延片，则是18座，整个产业增加的月产能为95万片，8英寸设备支出将达到约40亿美元，是2007年以来的最高水平，主要由生产PMIC、显示器驱动器、传感器和MCU的代工厂推动。