荣耀magic 3揭秘：全系挖孔屏+66W快充

      昨晚，华为正式发布了新一代影像旗舰P50系列，延期许久终于带来了一款令人满意的旗舰作品，虽然在5G方面略有遗憾，但是性能、拍照、系统等各方面依然是业内顶级。

　　作为华为曾经的子公司，荣耀品牌在独立之后一直宣称将推出对标华为P系列和Mate系列的产品，已经预热许久的荣耀magic 3将作为华为P50的对手之一登场。

　　今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站就带来了关于荣耀magic 3的最新消息，此前曾传闻该系列拥有两款机型，分别为magic 3和magic 3 Pro，他透露这两款机型将全系标配挖孔屏方案，此前传闻的屏下摄像头将会缺席。

　　结合此前传闻和曝光的真机来看，荣耀Magic 3可能会全系采用双挖孔的屏幕，其中标配版采用双挖孔的直面屏幕，而荣耀Magic 3 Pro则为双曲面屏幕，但是Pro版本会带来更强的配置，可能会引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别。

　　除了屏幕之外，爆料者还表示荣耀Magic 3将会全系配备66W的有线快充，这与此前传闻的100W快充略出入，毕竟在荣耀50系列上已经配备过100W快充，且体验更好，因此这则消息的真实性有待确认。

　　至于核心配置方面，荣耀Magic 3将搭载骁龙888 Plus，这也是全球首款官宣搭载该处理器的新机，同时还拥有12GB超大内存规格。