高通下一代可穿戴SoC解密：名为骁龙Wear 5100-电子工程世界

根据外媒 XDA 消息，高通下一代可穿戴设备用 SoC 的名称出现在 Android 代码中，名称预计为骁龙 Wear 5100（Snapdragon Wear 5100）。就在此前，高通证实计划开发下一代可穿戴设备芯片。

　　上周，高通公司向 Code Aurora 论坛上传了新的代码，其 ID 为“LAW.UM.2.0-00700-SW5100.0”，代号是“monaco”。外媒解释称，“LAW”全称意味着“Linux Android Wear”，“UM”或许意味着“Unified Modem 统一调制解调器”。

　　该平台是在 Linux Kernel 5.4 内核之上开发的，但是基于具体哪个安卓版本还未知。配置文件中的 API 级别为 29，意味着是基于 Android 10 开发的。由于谷歌已经官宣即将推出 Wear OS 3 系统，因此该系统预计不会基于 Android 11 打造。

　　IT之家了解到，目前高通最新的可穿戴平台 SoC 型号是骁龙 Wear 4100+，确认将支持 Wear OS 3，因此预计下一代骁龙 Wear 5100 芯片发布时，也将会支持新系统。

　　外媒通过分析历史记录和配置文件，确定“monaco”芯片基于高通现有的“bengal”平台。该平台所属的处理器还包括高通骁龙 662、460。现有的骁龙 Wear 4100 芯片包含 4 个 Cortex-A53 小核，下一代骁龙 Wear 5100 芯片预计会包含一个 Cortex-A73 大核 + 3 个 A53 小核。

关键字：高通引用地址：高通下一代可穿戴SoC解密：名为骁龙Wear 5100

上一篇：小米MIX 4将在8月10日发布，“献给最初的梦想”
下一篇：小米和InterDigital结束专利诉讼，达成全球专利许可协议

推荐阅读最新更新时间：2024-10-17 10:57

前沿科技成投资风向标，Qualcomm成就未来创业创新

技术演进正以指数级速度迅猛发展，与十几年甚至几年前相比，这个世界正变得面目全非。资本如何看待这一伟大变革？日前，Qualcomm创投联合硅谷银行、浦发硅谷银行等在全球移动互联网大会（GMIC）期间举办2016前沿科技投资创业CEO论坛，与多家国内外创业公司CEO和顶级风险投资人共同解读前沿科技最新洞察和投资趋势，并展示Qualcomm创投在全球范围内的投资版图和最新动态。众所周知，由科学家和工程师组成的Qualcomm是全球无线领域的技术源动力企业。而相对较少人知道，Qualcomm创投也是全球移动与电信领域最活跃的风险资本之一。据Qualcomm副总裁兼Qualcomm创投全球董事总经理Quinn Li介绍，Qualco

[物联网]

前沿科技成投资风向标，<font color='red'>Qualcomm</font>成就未来创业创新

高通手机处理器设计要领：不能超过3W、45℃

近日，高通的几位高管，包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品管理总监Tavis Lanier，畅谈了移动平台的诸多方面，尤其是芯片的功耗和发热。高通认为，45℃是移动处理器所能允许的最高温度，同时，手机处理器的热设计功耗最多只能允许2.5-3W，平板上则可以放宽到5W. 　　注意，热设计功耗并非芯片本身消耗的能量，而是针对散热设计的指标。　　高通称，这两组数据是移动处理器保持被动散热的极限，再高就必须使用主动散热，而这在手机里是不可想象的，平板里也没见有谁敢做过。　　高通表示，他们的骁龙800、骁龙600都是按照以上目标设计的，因此最高频率

[模拟电子]

无论DSRC/802.11p还是蜂窝通信，Qualcomm支持任何类型的V2X通信

二十多年来，汽车行业一直努力将无线解决方案集成到车内。在GSM和CDMA时代作为基本无线连接服务的技术现已演化成一套不断扩展的用例：从紧急通话和礼宾服务等基于语音的连接，到按需导航和Wi-Fi热点功能，再到无线软件升级、远程诊断和云端数据分析，这些都得益于4G LTE-Advanced技术的演进。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。机遇汽车行业正在经历一场前所未有的变革，以下情况正在同时发生： · 随着电动汽车的出现，汽车向零碳排放目标迈进 · 汽车共享服务进一步减少拥堵和污染 · 汽车保有量的定义正在发生变化 · 汽车厂商致力于提高安全标准，道路交通主管部门在向零死亡目标靠近 · 自动驾驶技术竞争的日趋激烈

[网络通信]

芯片背后的故事：为高通量计算打造的Sierra Forest

服务器芯片“老将”Don Soltis携团队悉力打造，并将于2024年上半年交付Sierra Forest Don Soltis在向妻子描述自己的工作时，把自己定位为“一名CPU狂热者”。当然，他的实际职称会更为正式一些——他是英特尔至强能效核（E-core）的高级首席工程师兼首席架构师。如果你问他本人，他会告诉你他在38年的职业生涯里，致力于开发一些“最酷、最好的处理器”，其中包括英特尔安腾处理器，彼时英特尔与惠普通力合作，旨在提供超高效的64位处理器，不过在安腾输给x86后，Soltis便转向了至强。目前，他正在领导代号为Sierra Forest的下一代至强处理器的开发。 Sierra Forest将于2024

[嵌入式]

芯片背后的故事：为<font color='red'>高通</font>量计算打造的Sierra Forest

全球5G网络建设蕴巨大商机通讯芯片商加速布局

伴随着5G NSA核心标准的确定，2017年5G取得了阶段性的质变，而今年5G NR SA也要提出，NSA是过渡，SA是真正目标，这一切都告诉我们5G商用时间表正在加速推进中。 3GPP第一个5G版本Rel.15已经于2017年12月份正式冻结，即非独立组网（NSA）核心标准已经冻结，这意味着5G新无线电（5G NR）第一个版本第一阶段协议已经完成，相较于原计划提前了半年。另一方面，按照中国5G技术研发试验第三阶段测试计划安排：2018年完成5G NSA和5G独立（SA）架构规范制定，以及5G NSA架构的室内测试和外场测试；2018年Q2完成室内和外场环境建设；2018年Q3至2018年Q4完成5G SA架构的室内和

[网络通信]

高通中移动研究院及摩拜单车计划开展首个LTE IoT外场测试

eeworld网消息，2017年5月23日 Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 计划与中国移动研究院及中国智能共享单车领先企业摩拜单车展开合作，启动中国首个 eMTC/NB-IoT/GSM（LTE Cat M1/NB1和E-GPRS）多模外场测试。此次外场测试计划充分利用中国移动的2G/4G多模网络，把Qualcomm Technologies面向物联网应用的MDM9206全球多模LTE IoT调制解调器应用在摩拜单车的智能车锁上。通过MDM9206 LTE IoT调制解调器带来的LTE连接及集成的全球导航卫星系统（GNS

[半导体设计/制造]

对话高通：LTE是一个全球通用标准

从3G到4G技术高通一直是行业领导者尽管业界可能更多认为高通是一家CDMA公司，但事实上，从各种模式的3G到4G技术，高通都作出了巨大的贡献，Derek先生介绍到，高通在无线技术中投入了大量的研发资源，已经有大约有20年技术的积累。高通最初开发的重点是CDMA，这一技术最大的优势是频谱效率，可以使用有限的频谱承载更多的用户。而之后CDMA逐渐演进到，在语音基础上也能提供更高的数据速率给用户。Derek认为，从技术角度来讲，在一个窄带系统里，CDMA语音+数据依然是目前频谱效率最高的技术。在CDMA发展的同期，WCDMA技术也在发展，而高通在WCDMA也进行了不小的投入。Derek介绍说，WCDMA和CDMA+EVDO

[手机便携]

高通整合恩智浦取得IoT、车用芯片领域优势

高通(Qualcomm)以470亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，约为恩智浦的15倍企业价值倍数(EV/EBITDA)，似乎较英特尔(Intel)以117倍收购Mobileye更为划算。鉴于恩智浦的成长潜力及产业前景看好，又有5亿美元的成本协同效应，高通收购恩智浦能获得一大优势。根据Seeking Alpha报导，恩智浦为连网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌入式应用安全连线方案的领先供应商。其市值约380亿美元，2016年营收96亿美元，调整后EBITDA约30亿美元。恩智浦自制半导体芯片，在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂，在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂IC设计公司，与恩智浦合

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播