格芯CEO：芯片产能须在10年内增1倍才能解决芯片荒难题

今（23）日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）的CEO柯斐德（Tom Caulfield）表示，未来8到10年，芯片业的产能须增加1倍，才能解决芯片荒和政府日益担心的供应链安全问题。

据日经亚洲评论报道，格芯（GlobalFoundries）的CEO（Tom Caulfield）在 Semicon South 的一次在线演讲中表示：“最近，地缘政治意识日益增强，行业也逐渐意识到理解到半导体，尤其是半导体制造，对供应链安全、主权安全和经济安全的重要性。”

Caulfield 表示，全球各地都在争夺芯片制造能力，代工行业需要跟上趋势。他提到：“当下的趋势需要我们的行业在未来八到十年内将产能翻一番。半导体行业花了 50 年时间才成长为价值 50 亿美元的行业，而我们将需要在大约十年内做同样的事情。”

为此，今年6月，格芯宣布将斥资超过 40 亿美元扩大其在新加坡的芯片制造设施。7 月，格芯表示将投资 10 亿美元提高纽约的产能，并寻求联邦和州政府以及客户的投资，在当地增建一家芯片工厂。同时，它计划再投入 10 亿美元用于扩大德国德累斯顿的生产能力。

与此同时，格芯的竞争对手也在增加产能。台积电表示，未来三年将斥资 1,000 亿美元增加产量，以应对强劲的需求和芯片短缺。英特尔宣布将斥资 200 亿美元在亚利桑那州建设两家芯片工厂，以加强重新进入代工业务的努力。与此同时，联电计划在未来三年内斥资 1500 亿新台币（53.6 亿美元）增加中国台湾地区南部城市台南的产能。