Omdia：2025 年 mini LED 电视出货量将到 2500 万台

这几天被隔离管着无聊，就上淘宝买了一块《正点原子》 STM32F103 nano开发板，来练习 stm32f103 的程式。买这块开发板的原因是因为，板子已经有大部分MPU可以应用的线路包括 LED， 七节显示，IR， BUZZ， botton， 和 ST-link 等等基本需要的线路。还附上一个小塑料盒，嶲带方便，也不需要接太多的线。毕竟只是练习了解 F072 和 F103 的差别。 另外，F103的资源多，找资料方便。 下边我就把过程记录一下。（这里舍去去正点原子网站取资料的过程） 开发板 从淘宝下单后，收到的东西是这样，原有的内付程式是个24 小时的时钟。 跑马灯 内附的跑马灯程式是使用左上方那一排红色 LED, 线

了解怎样使用安森美半导体NSIC2050JBT3G恒流LED驱动器来为LED灯调光且无闪烁。我们的应用专家热忱回答您有关LED照明设计的问题。理解LED照明调光的基本方法以及造成LED照明闪烁的原因。

摘要：用白色LED为显示器或其他照明设备做背光源时，需要对其进行恒流驱动，主要原因是： 避免驱动电流超出最大额定值，影响其可靠性。 获得预期的亮度要求，并保证各个LED亮度、色度的一致性。 本文描述了典型LED的参数范围和恒流驱动电路。 图1给出了六只随机挑选的白光LED (其中三只来自两家顶级产商)的正向电流随正向电压的变化关系曲线，这种情况下，如果用3.4V驱动这六只LED，相应的正向电流差别较大：10mA至44mA。 图1. 六只随机挑选的白光LED (其中三只来自两家顶级产商)其正向电流与正向导通电压的对应关系曲线。注意，对于任一给定电压，正向电流变化范围较大―10mA至44mA (3.4V电压下)。 为保证可靠性

近来最火热的新闻莫过于新一代MacBook与iPad即将上市，苹果首次使用mini-LED背光技术将为相关产品的销量带来推波助澜的效应，着实令人振奋。已在LED背光市场耕耘多时的聚积科技今年推出的背光驱动芯片，MBI6334，MBI6353，预期将在显示器产业掀起话题。在此将完整介绍聚积目前的背光驱动芯片，包含共同特色以及依照设计架构分门别类介绍。 共同特色1：「分区调光｣，以致提高画面对比度，并实现如HDR的精细化显示效果 对应芯片：MBI6353, MBI6334, MBI6328, MBI6322 mini-LED背光技术与传统LCD背光的差异在于前者能够到「分区调光｣，亦即背光光源被切分成数百或数

0 实验预期效果： ① 上电复位时LED处于熄灭状态； ② 按下KEY1，LED点亮； ③ 按下KEY2，LED熄灭； 1 相关原理图： 2 代码编写 while (1) { /* USER CODE BEGIN 3 */ if(0 == HAL_GPIO_ReadPin(KEY1_GPIO_Port, KEY1_Pin)) { HAL_GPIO_WritePin(LED_GPIO_Port,LED_Pin,GPIO_PIN_SET); } if(0 == HAL_GPIO_ReadPin(KEY2_GPIO_Port, KEY2_Pin)) {

cob射灯就是用COBLED光源作为发光源的射灯。传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led，卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短；而大功率led局部光效过强，光斑不均匀，有暗处。LED在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。而且LED发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。 cob射灯优点 1）cob射灯的光源让有人们的眼睛得到非常好的保护，特别是近视的朋友的眼睛。 2）每天所花费的电费少，节约能源，省下生产和使用电量的成本。 3）cob射灯的安装很简单，耗费的时间少。 4）cob射灯的光源是当前最好的cob光源，也是当前以至以后我国用灯时代发展的主流趋势。 LED射灯介

从买板子到现在，想想也有2个月啦，开始就想跑裸奔的，可是工程都是在ADS下，win7系统根本不能用，于是就想着怎么在MDK跑，可是MDK上s3c2440的启动文件是不完整的，因此不推荐使用，为此蛋疼聊好长一段时间，查了很多资料都不成功，可能是我太笨啦，为此，今天把我自己的方法写给和我一样的想用MDK的童靴们吧。 首先新建一个文件夹，然后在里面新建startcode和source两个文件夹，如下 接着打开MDK新建工程，启动文件不选，如下 接着复制光盘中的启动文件2440init.s option.inc memcfg.inc 2440addr.inc到startcode，如下 然后在MDK左侧栏新建两个文件夹，分

一．我们可以将 LED 封装的具体制造流程分为以下几个步骤： 　　1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。 　　2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。 　　4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。 　　5.焊接步