新莱应材：泛半导体业务毛利提升，高毛利产品占比渐升

8月31日，新莱应材在投资者调研活动信息上表示，2021年上半年，新莱应材整体业务进展良好，食品板块业务保持稳健增长，生物医药板块业务受益于国内外疫苗企业的扩产增长迅速，泛半导体板块业务受益于半导体国产化进程加速增长较快。食品板块受原材料价格上涨因素导致毛利下滑严重，而生物医药板块及泛半导体板块，随着产能的释放，该公司毛利也随之提升，尤其在泛半导体板块，公司的高毛利产品占比也逐渐提升。

目前该公司半导体产品面向国内外众多客户，包括国外的美商应材、LAM、国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等知名客户。作为众多客户的合格供应商，新莱应材产品订单充足，产能良好。当前半导体真空系统产品面的客户较多，未来气体系统将是其重点攻克的方向，并于 2019 年底发行可转债募资 2.8 亿元加大投入半导体气体系统。

研发方面，新莱应材拥有十多年的国际半导体超高纯应用材料厂商的代工经验，特别是 2017 年又引进在半导体领域有 40 年经验的负责人员，组建团队专注研发半导体气体系统相关的传输和控制系统所需全系列产品。

由于半导体制程所用的气体有很强的腐蚀性，所以产品的表面耐腐饰电解抛光（EP）处理非常重要,此技术已通过美国美商应材认证。产品生产标准要符合美国SEMI标准，产品重要检测指标都要送国外检测，检测时间相对较长。“此部分产品目前全部被国外美日所垄断，产品经过客户的认证也需较长时间。”

同时，基于半导体真空系统，给终端产品提供洁净的真空环净，产品要达到超高真空 10-9Pa 要求，所以产品焊接技术非常重要，新莱应材焊接技术可以满足不同国家标准，同时此产品也经过美国美商应材的认可。据悉，其在半导体方面在中国大陆、台湾和美国都有生产基地，可以更快的服备全球的半体导 FAB 厂。

从市场空间来看，新莱应材半导体产品使用量约占芯片厂总投入 3%-5%左右，约占在半导体设备厂原材料采购额的5%-10%，半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主，该业务产品的市场空间超过 500 亿人民币。