封测企业芯德半导体完成A轮融资小米长江产业基金联合投资-电子工程世界

近日，江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称：芯德半导体）完成A轮投资，投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等，老股东晨壹资本追加投资。

天眼查显示，芯德半导体已于8月27日发生多项工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等股东，公司注册资本由6.1亿元增加至7亿元。

（来源：天眼查，包含部分股东信息）

芯德半导体成立于2020年，位于南京市浦口区，提供一站式高端的中道和后道的芯片封装和测试服务，聚焦Bumping、WLCSP,、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP等先进封测技术。

今年4月，芯德科技高端封装项目一期竣工投产仪式举行。

据悉，江苏芯德半导体科技有限公司高端封装基地项目从建设到投产历时6个月，总投资9.5亿元。该项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模

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