科锐和意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议-电子工程世界

科锐与意法半导体宣布扩大现有的碳化硅晶圆长期供货协议。修订后的协议要求科锐在未来几年内向ST供应150mm碳化硅裸晶圆和外延晶片，目前价值超8亿美元。

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，ST与科锐的长期晶圆供应协议的最新扩展，将继续有助于ST全球碳化硅衬底供应的灵活性。它将继续为我们的全球供应作出贡献，补充ST已确保的其他外部产能和正在增加的内部产能。该协议有助于满足ST未来几年产品制造业务的高产量需求，大量汽车和工业客户项目将大幅增加。

随着汽车行业从内燃机转向电动汽车，基于碳化硅的电力解决方案在整个汽车市场迅速发展，从而提高系统效率，使电动汽车的续航里程更长，充电速度更快，同时降低成本，减轻重量，节省空间。在工业市场，碳化硅解决方案采用更小、更轻和更经济的设计，更有效地转换能源，解锁新的清洁能源应用。为了更好地支持这些不断增长的市场，设备制造商有兴趣确保获得高质量碳化硅衬底，以支持他们的客户

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